层数:

2-48 

表面处理:

有铅喷锡，无铅喷锡

板厚:

0.2-7.0mm

化学沉金

厚径比:

20:1

化学沉锡

最小钻孔能力:

最小机械:0.10mm

化学沉银

最小激光:0.1mm

镀金

尺寸:

最大:610mm×1300mm

OSP

最小:10mm×10mm

选择性OSP

线宽/间距:

3/3mil;2.5/2.5mil(内)

金手指+其他表明处理

最小芯板厚度:

2mil

板材:

生益 FR4 S1141

阻抗公差:

±10%

高 TG :S1170,IT180 S1000-2

外形公差:

最小:±0.1mm

钻孔公差：

最小:±0.05mm

Rogers:Ro4350,Ro4003

最小翘曲度：

最小:0.5%

POLYCLAD

最大铜厚：

最大:10OZ

ARLON

阻焊桥：

最小:0.1 mm

TACONIC

孔位公差：

±3mil

NELCO