China Shenzhen Jiaqing Circuit Co., Ltd.

Shenzhen Jiaqing Circuit Co., Ltd.

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Kunden bedient

Jiaqing Circuit wurde 2012 in Shenzhen, China, gegründet. Wir verfügen über eine 5.000 Quadratmeter große Produktionsanlage mit einer monatlichen Leiterplattenproduktionskapazität von 20.000 Quadratmetern, die 2-48-lagige Leiterplatten herstellen kann.

Wir bieten One-Stop-Lösungen, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenfertigung, Beschaffung von BOM-Komponenten und SMT-Bestückung. Unsere Produkte bedienen High-End-Branchen wie Automobilelektronik, industrielle Steuerung, KI-Computing, Telekommunikation und Medizinelektronik.

Mit ausgereiften Fertigungsprozessen und stabiler Lieferkettenunterstützung bearbeiten wir Rapid-Prototyping-, Kleinserien- und Massenproduktionsaufträge. Wir bemühen uns, zuverlässige kundenspezifische Leiterplattenlösungen für globale High-Tech-Elektronikkunden anzubieten.

Wir verpflichten uns, einmalige, vollständige elektronische Fertigungsdienste in vier Kernbereichen anzubieten: BOM-Sourcing, CAD-Design, PCB-Fabrikation und SMT-Montage.Wir bieten professionelle Komponentenwahl und Lieferkettenbeschaffung an, um die Materialqualität und die pünktliche Lieferung zu gewährleisten. Unsere CAD-Design-Fähigkeiten behandeln komplexe, hohe Dichte und Hochgeschwindigkeits-Board-Designs, unterstützen bis zu 48 Schichten, 40.000 Pins und 28 Gbps Differential Signaling,die höchsten Anforderungen erfüllenBei unserer PCB-Fertigung wird eine hochpräzise Verarbeitung verwendet, die eine Mindestspurenbreite von 2 Millimetern, ein minimales mechanisches Bohrloch von 6 Millimetern und eine Laser-Mikrovia von 4 Millimetern ermöglicht.zur Befriedigung von Produktbedürfnissen mit hoher Zuverlässigkeit. Unsere SMT-Anlage ist mit hochmodernen Platzierungsleitungen ausgestattet, die eine hochgenaue Oberflächenmontage und Montage ermöglichen.Durch die Integration der gesamten Kette von der Materialbeschaffung und der Entwicklung des Designs bis zur Produktionsmontage, helfen wir unseren Kunden, die FuE-Zyklen effektiv zu verkürzen, die Gesamtkosten zu senken und die Wettbewerbsfähigkeit ihrer Endprodukte auf dem Markt zu verbessern.

CAD-Konstruktionsfähigkeiten
Parameter Spezifikation
Höchstzahl der Schichten 48 Schichten
Höchstzahl der Pins 40,000
Höchstverbindungspunkte (Netz) 20,000
Mindestmechanische Bohrung 6 Mil
Mindestlaserübertragung (Mikrovia) 4 Mil
Mindestspurenbreite / Abstand 2 Mil / 2 Mil
Höchstzahl der BGA pro Vorstand 15
Mindeststand der BGA-Platte 15 Mil
Höchstzahl der BGA-Pins pro Gerät 2,400
Hochgeschwindigkeitsdifferenzsignalisierung 28 Gbps und 14 Gbps bis 40 Zoll
Konstruktionsmethode Beschränkungsorientiertes Design (Regelorientiertes Design)

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