عمياء ودفونة عن طريق PCB لتطبيقات الارتباط المتبادل عالية الكثافة

الصفات الرئيسية

اسم العلامة التجارية: Jiaqing Circuit

مكان المنشأ: الصين

شهادة: ISO9001

سعر: negotiate

موعد التسليم: 15-30 يوما

شروط الدفع: خطاب الاعتماد، د/أ، د/ف، تي/تي

ملخص المنتج

يسمح هذا الـ Blind and Buried Via PCB بكثافة توجيه أعلى من لوحات الثقب التقليدية من خلال استخدام القنوات التي تربط طبقات محددة فقط.القنوات العمياء تربط الطبقات الخارجية إلى طبقة داخلية واحدة أو أكثر دون اختراق اللوحة الكاملة، في حين أن القنوات المدفونة تربط الطبقات الداخلية دون الوصول إلى السطح.وتحس...

سمات المنتج المخصصة

عدد الطبقات:

1 – 10 طبقات

خيارات إنهاء السطح:

HASL، ENIG، OSP، قصدير الغمر، فضي الغمر

درجة حرارة التشغيل:

-20 درجة مئوية إلى +130 درجة مئوية

الموصلية الحرارية:

معزز عبر كتلة النحاس

وصف المنتج

يسمح هذا الـ Blind and Buried Via PCB بكثافة توجيه أعلى من لوحات الثقب التقليدية من خلال استخدام القنوات التي تربط طبقات محددة فقط.القنوات العمياء تربط الطبقات الخارجية إلى طبقة داخلية واحدة أو أكثر دون اختراق اللوحة الكاملة، في حين أن القنوات المدفونة تربط الطبقات الداخلية دون الوصول إلى السطح.وتحسن سلامة الإشارة عن طريق تقليل القدرة الطفيلية والحثيةمتوفرة في تكوينات من 4-10 طبقات مع طبقة تسلسلية، هذه اللوحات مثالية للأجهزة الإلكترونية المستهلكة المتقدمة، والاتصالات، والأجهزة الطبية.

التطبيقات والفوائد حسب الفئة

الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية✓ التكنولوجيا العمياء والمدفونة تمكن لوحات الأم المدمجة ذات الكثافة العالية للمكونات.
معدات الاتصالات- توجيهات كثيفة للموجات والمفتاحات ومعدات الشبكة.
الأجهزة الطبية- الاتصالات المتبادلة عالية الكثافة للأجهزة الإلكترونية الطبية المصغرة القابلة لزرعها والمحمولة.
الرقابة الصناعيةتحسين مساحة اللوحة لأنظمة التحكم المدمجة.

المنتجات ذات الصلة

حافة معدنية مطلية بثنائي الفينيل متعدد الكلور

مادة PCB مطلية بحافة معدنية: TG130‑TG180 FR‑4 طبقة: قناع لحام متعدد الطبقات مكون من طبقتين اللون: أخضر / أزرق / أبيض السُمك النهائي: 0.6‑6.0 مم سمك النحاس: 0.5‑6 أونصة المعالجة السطحية: ذهب غمر (ENIG)، طلاء ذهبي صلب، طلاء نيكل الحد الأدنى للأثر: 3 مل المساحة الدقيقة: 3 مل

لوحة PCB دقيقة 10 طبقات بنصف فتحة مع موصلات حافة متدرجة عالية الكثافة

The 10-layer half-hole PCB (castellated PCB) The 10-layer half-hole PCB (castellated PCB) is a high-density interconnect board designed for module-to-board soldering applications where space efficiency and signal integrity are critical. Plated half-holes positioned along the board edges serve as ...

أقراص الـ RF/Microwave PCB مع مواد منخفضة الخسارة لمحطات قاعدة 5G وأنظمة الرادار

This RF/Microwave PCB is engineered for high-frequency applications requiring superior signal integrity and low dielectric loss. Utilizing advanced materials including Rogers, Taconic, and Isola substrates, these boards maintain stable dielectric properties across frequency and temperature ranges. ...

أقراص PCB السيراميكية للتطبيقات الإلكترونية عالية التردد والقوة العالية

This Ceramic PCB utilizes an alumina (Al₂O₃) or aluminum nitride (AlN) substrate, offering superior thermal conductivity, excellent high-frequency performance, and exceptional dimensional stability. Unlike organic PCBs, ceramic substrates are thermally stable (CTE matched to silicon) and provide ...

قاعدة ألومنيوم لوحات الدوائر المطبوعة لتطبيقات الإضاءة LED والطاقة الاستهلاكية

This Aluminum Base PCB (Aluminum Core PCB) combines a thermally conductive aluminum substrate with standard circuit fabrication processes. The aluminum base provides effective heat dissipation at a more accessible price point than copper-based designs. Available in single-sided and double-sided ...

PCB النحاسي الثقيل لأجهزة الكترونيات ذات الطاقة العالية والحركات الصناعية

Heavy Copper PCB is designed for power electronics applications requiring high current-carrying capacity and superior thermal management. With copper weights ranging from 3 oz to 10 oz on outer layers and 1 oz to 6 oz on inner layers, this board handles currents exceeding 50 amps. Heavy copper ...

لوحة دوائر مطبوعة بقاعدة نحاسية لتطبيقات الإضاءة LED عالية الطاقة وإدارة الحرارة

This Copper Base PCB (Metal Core PCB) features a copper base layer that provides exceptional thermal conductivity and heat dissipation for high-power electronic assemblies. Designed specifically for applications where thermal management is critical—LED lighting, power electronics, and automotive ...

PCB FR-4 عالي الارتفاع لبيئات الحرارة العالية في السيارات والصناعة

High TG (Glass Transition Temperature) FR-4 PCB is engineered for applications requiring extended thermal performance beyond standard FR-4 capabilities. With a TG of 150°C to 170°C, this board maintains dimensional stability and mechanical integrity under elevated temperatures, making it ideal for ...

لوحة رصيف IC

PCBA

ثنائي الفينيل متعدد الكلور القياسي

الـ Rigid‐Flex PCB

الـ PCBS القائمة على المعادن

ميكروويف RF PCB عالية التردد

SPECIAL PCB