Vía ciega y enterrada en PCB para aplicaciones de interconexión de alta densidad

Atributos clave

Nombre de la marca: Jiaqing Circuit

Lugar de origen: Porcelana

Proceso de dar un título: ISO9001

Precio: negotiate

El tiempo de entrega: 15-30 días

Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T

Resumen del producto

Esta PCB con Vías Ciegas y Enterradas permite una mayor densidad de enrutamiento que las placas tradicionales de orificio pasante al utilizar vías que conectan solo capas específicas. Las vías ciegas conectan las capas exteriores a una o más capas interiores sin penetrar completamente la placa, ...

Atributos personalizados del producto

Recuento de capas:

1 – 10 capas

Opciones de acabado superficial:

HASL, ENIG, OSP, Estaño de Inmersión, Plata de Inmersión

Temperatura de funcionamiento:

-20°C a +130°C

Conductividad térmica:

Mejorado a través de masa de cobre.

Descripción del Producto

Esta PCB con Vías Ciegas y Enterradas permite una mayor densidad de enrutamiento que las placas tradicionales de orificio pasante al utilizar vías que conectan solo capas específicas. Las vías ciegas conectan las capas exteriores a una o más capas interiores sin penetrar completamente la placa, mientras que las vías enterradas conectan capas interiores sin llegar a la superficie. Esta tecnología conserva espacio en la placa, permite diseños más compactos y mejora la integridad de la señal al reducir la capacitancia e inductancia parásitas. Disponibles en configuraciones de 4 a 10 capas con laminación secuencial, estas placas son ideales para electrónica de consumo avanzada, telecomunicaciones y dispositivos médicos.

Aplicaciones y Ventajas por Categoría

Smartphones y Tablets– La tecnología de vías ciegas y enterradas permite placas base compactas con alta densidad de componentes.
Equipos de Telecomunicaciones– Enrutamiento denso para routers, switches y equipos de red.
Dispositivos Médicos– Interconexión de alta densidad para electrónica médica implantable y portátil miniaturizada.
Controles Industriales– Optimización del espacio de la placa para sistemas de control compactos.

Productos relacionados

PCB con borde metálico

PCB con borde metálico chapado Material: TG130‑TG180 FR‑4 Capa: Máscara de soldadura multicapa de 2 capas Color: Verde / Azul / Blanco Espesor del acabado: 0,6‑6,0 mm Espesor del cobre: 0,5‑6 OZ Tratamiento de superficie: Oro de inmersión (ENIG), chapado en oro duro, niquelado Traza mínima: 3 mil Espacio mínimo: 3 mil

Precisión 10 Capas PCB de Medio Agujero con Conectores de Borde Castellados Alta Densidad de Interconexión

The 10-layer half-hole PCB (castellated PCB) The 10-layer half-hole PCB (castellated PCB) is a high-density interconnect board designed for module-to-board soldering applications where space efficiency and signal integrity are critical. Plated half-holes positioned along the board edges serve as ...

PCB de RF/microondas con materiales de baja pérdida para estaciones base y sistemas de radar 5G

This RF/Microwave PCB is engineered for high-frequency applications requiring superior signal integrity and low dielectric loss. Utilizing advanced materials including Rogers, Taconic, and Isola substrates, these boards maintain stable dielectric properties across frequency and temperature ranges. ...

PCB cerámicos para aplicaciones electrónicas de alta frecuencia y alta potencia

This Ceramic PCB utilizes an alumina (Al₂O₃) or aluminum nitride (AlN) substrate, offering superior thermal conductivity, excellent high-frequency performance, and exceptional dimensional stability. Unlike organic PCBs, ceramic substrates are thermally stable (CTE matched to silicon) and provide ...

Placa de Circuito Impreso con Base de Aluminio para Iluminación LED y Aplicaciones de Energía de Consumo

This Aluminum Base PCB (Aluminum Core PCB) combines a thermally conductive aluminum substrate with standard circuit fabrication processes. The aluminum base provides effective heat dissipation at a more accessible price point than copper-based designs. Available in single-sided and double-sided ...

PCB de cobre pesado para electrónica de alta potencia y motores industriales

Heavy Copper PCB is designed for power electronics applications requiring high current-carrying capacity and superior thermal management. With copper weights ranging from 3 oz to 10 oz on outer layers and 1 oz to 6 oz on inner layers, this board handles currents exceeding 50 amps. Heavy copper ...

Placa de Circuito Impreso con Base de Cobre para Aplicaciones de Iluminación LED de Alta Potencia y Gestión Térmica

This Copper Base PCB (Metal Core PCB) features a copper base layer that provides exceptional thermal conductivity and heat dissipation for high-power electronic assemblies. Designed specifically for applications where thermal management is critical—LED lighting, power electronics, and automotive ...

PCB FR-4 de alta TG para entornos de alta temperatura automotriz e industrial

High TG (Glass Transition Temperature) FR-4 PCB is engineered for applications requiring extended thermal performance beyond standard FR-4 capabilities. With a TG of 150°C to 170°C, this board maintains dimensional stability and mechanical integrity under elevated temperatures, making it ideal for ...

Placa de sustrato de IC

PCBA

PCB estándar

Placa de circuito impreso rígida-flexible

PCBS a base de metales

PCB de alta frecuencia de microondas de RF

SPECIAL PCB