Was ist Probe Card PCB?

Probe Card PCB ist ein hochpräzises, mehrschichtiges Leiterplattenwerkzeug, das als Kernträger von Halbleiter-Sonde-Karten dient.Übertragung von Hochgeschwindigkeitsprüfsignalen zur Überprüfung der elektrischen Leistung von nackten Siliziumwafern vor der Chipverpackung.

Als kritisches Zwischenmedium für die Waferprüfung hat Probe Card PCB extrem strenge Anforderungen an die Schichtzahl, Materialstabilität, Dimensionsgenauigkeit und Signalintegrität.die eine der technisch anspruchsvollsten PCB-Kategorien ist.

Auswahl der wichtigsten Materialien

High-End Probe Card PCB verwendet häufig hybride Stapellösungen:

1. Rogers-Hochfrequenzmaterial (RO4350B / RO4003C):Geringer dielektrischer Verlust, stabile dielektrische Konstante, geeignet für die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.
2. BT Substrat aus Harz:Ultra-niedrige CTE, ausgezeichnete thermische Stabilität, weniger Verformung bei wiederholtem thermischen Zyklus.
3. Hohe Tg FR4:Kostenwirksame Option für Testanwendungen mit mittlerer Geschwindigkeit.

Layer Count & Line Spezifikation

• Schichten: High-End-Produkte verfügen in der Regel über 20 bis 60 Schichten; Ultra-High-Pin-Count-Testsysteme können bis zu 130 Schichten erreichen.
• Min Trace & Space: 2,5 bis 4 mm (0,06 bis 0,1 mm).
• BGA Pitch: 0,25 mm ~ 0,35 mm feine Tonhöhe BGA-Layout.
• Impedanztoleranz: ± 5% ~ ± 8% kontrollierte Impedanz für Differenz- und Einendsignale mit hoher Geschwindigkeit.

Kern- und Spezialherstellungsprozesse

1. Selektive Festgoldplattierung: Der Bereich der Sondenkontaktanlage ist mit hartem Gold über 40 μinch beschichtet, was eine hohe Verschleißfestigkeit für Millionen von Sondenberührungen bietet.
2. POFV-Via-in-Pad gefülltes Kupfer: Kupfer gefüllte Durchläufe unter BGA-Pads, um die Oberfläche flach zu halten und Kontaktfehler der Sonde zu vermeiden.
3. Rückbohrungen: Entfernen Sie die überflüssigen Daten über den Stub zur Verringerung der Signalreflexion bei Hochgeschwindigkeitsprüfkreisen.
4. HDI-Laser-Mikrovie: Ultrafeine Verbindungen für eine hohe Dichte.
5. Strenge Steuerung der Wendungen: Fertiggefertigte Plattenverkrümmung ≤ 0,3%, um sicherzustellen, dass alle Sondenspitzen gleichmäßig mit der Wafer in Berührung kommen.
6. Hohe Aspektquote Bohrungen & Plasma Desmear: Sicherstellung einer zuverlässigen Metallisierung der Lochwände für dicke Mehrschichtplatten.

Anwendungsszenarien

Probe Card PCB wird in Wafer-Sondertests für Speicherchips, IC-Logikchips, Leistungshalbleiter, HF-Chips und andere Produkte eingesetzt.Es ist eine unverzichtbare Komponente in der Front-End-Prüfung von Halbleitern.

JQPCB-Fähigkeit

JQPCB ist in der Lage, hochwertige Probe-Card-PCBs, IC-Substrate, rigide-flex-PCBs und mehrschichtige BGA-PCBs kundenspezifisch herzustellen.Wir unterstützen die Anpassung von Gerber-Dateien und die strenge Qualitätskontrolle für PCBs mit HalbleiterqualitätTeilen Sie Ihre PCB-Spezifikationen und Gerber-Dateien, um ein wettbewerbsfähiges Angebot zu erhalten.