Что такое ПХБ с картой зондирования?

Пробная плата ПКБ представляет собой высокоточную многослойную печатную плату, служащую основным носителем полупроводниковых карт зонта.передача высокоскоростных испытательных сигналов для проверки электрических характеристик голых кремниевых пластин перед упаковкой чипов.

В качестве критической промежуточной среды для испытаний пластинок, ПКБ с картой зондирования имеет чрезвычайно строгие требования к количеству слоев, стабильности материала, точности измерений и целостности сигнала.которая является одной из самых технически требовательных категорий ПКБ.

Выбор основного материала

Высококачественный ПКБ с картой зондирования обычно использует гибридные решения для складирования:

1. Роджерс высокочастотный материал (RO4350B / RO4003C):Низкая диэлектрическая потеря, стабильная диэлектрическая постоянная, подходящая для высокоскоростной передачи сигнала.
2. BT субстрат из смолы:Ультра-низкий CTE, отличная тепловая стабильность, меньше изгиба при повторном тепловом цикле.
3. FR4 с высоким Tg:Эффективный по стоимости вариант для среднескоростных испытаний. Гибридное стек-ап FR4 + Rogers широко используется для баланса производительности и затрат на производство.

Счет слоев и спецификация строки

• Склады: высококачественные продукты обычно имеют от 20 до 60 слоев; системы испытаний с чрезвычайно высоким количеством штифтов могут достигать до 130 слоев.
• Min Trace & Space: 2,5 ~ 4 миллиметра (0,06 ~ 0,1 мм).
• BGA Пич: 0,25 мм ~ 0,35 мм тонкий тон BGA.
• Толерантность импеданса: ±5% ~ ±8% контролируемого импеданса для дифференциальных и однокончательных высокоскоростных сигналов.

Основные и специальные производственные процессы

1. Выборочное покрытие твердым золотом: Контактная область массива зондов покрыта твердым золотом более 40 мкм, обеспечивая высокую износостойкость для миллионов касаний зондов.
2. POFV через-в-пад заполненная медь: Медь заполненные проемы под BGA подкладки, чтобы сохранить поверхность плоской, избежать сбоя контакта зонды.
3. Сверление задней части: Удалить избыточный с помощью ступня для уменьшения отражения сигнала для высокоскоростных испытательных схем.
4. HDI лазерная микровиа: реализовать ультратонкую взаимосвязь для высокой плотности.
5. Строгий контроль над оболочкой: Оконченная кривая доски ≤ 0,3%, чтобы гарантировать, что все кончики зондов равномерно соприкасаются с пластинкой.
6. Сверление высокого соотношения аспектов и обезжирение плазмы: обеспечить надежную металлизацию стенки отверстий для толстых многослойных досок.

Сценарии применения

ПКБ с картой зондирования широко используется в испытаниях зондирования пластин для чипов памяти, логических чипов IC, силовых полупроводников, радиочастотных чипов и других продуктов.Это незаменимый компонент в полупроводниковых фронт-энд испытаний.

Способность JQPCB

JQPCB способна производить специально разработанные высококачественные ПКБ с картами зондирования, подложки IC, жестко-гибкие ПКБ и многослойные ПКБ BGA.Мы поддерживаем настройку файлов Гербер и строгий контроль качества для полупроводниковых печатных платПоделитесь своими спецификациями PCB и файлами Gerber, чтобы получить конкурентоспособную цену.