Плата субстрата ИС

Качество БТ печатная плата фабрика

БТ печатная плата

Качество Высокоплотная бескорпусная подложка ETS BT IC для ультратонких FC-CSP и SiP фабрика

Высокоплотная бескорпусная подложка ETS BT IC для ультратонких FC-CSP и SiP

Качество Высоконадежный автомобильный BT IC-субстрат для применений с МК и датчиками фабрика

Высоконадежный автомобильный BT IC-субстрат для применений с МК и датчиками

Качество Высокочастотный BT IC-субстрат с низкими потерями для радиочастотных модулей 5G и антенны в пакетных приложениях фабрика

Высокочастотный BT IC-субстрат с низкими потерями для радиочастотных модулей 5G и антенны в пакетных приложениях

Качество Высокоплотная тонкопроводниковая BT IC подложка для передовых корпусов FC-CSP и WB-BGA фабрика

Высокоплотная тонкопроводниковая BT IC подложка для передовых корпусов FC-CSP и WB-BGA

Качество Высокотемпературный низкотемпературный коэффициент теплового расширения BT IC подложка для памяти и мобильных AP пакетов Термическая стабильность фабрика

Высокотемпературный низкотемпературный коэффициент теплового расширения BT IC подложка для памяти и мобильных AP пакетов Термическая стабильность

Быстрый контакт