Высокочастотный BT IC-субстрат с низкими потерями для радиочастотных модулей 5G и антенны в пакетных приложениях

Ключевые качества
Название бренда: Jiaqing Circuit
Место происхождения: Китай
Сертификация: ISO9001
Цена: negotiate
Срок поставки: 15-30 дней
Условия оплаты: Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т

Резюме продукта

Подложка BT IC специально разработана для высокочастотных радиочастотных модулей 5G, антенн в корпусе (AiP) и приложений связи в миллиметровом диапазоне. Модифицированные системы смол BT достигают коэффициента рассеяния (Df) всего лишь0,005 при 28 ГГцпосредством сферических составов, наполненных дио...

Атрибуты продукта

Материал:
Смола BT (бисмалеимид-триазин)
Температура стеклянного перехода:
180°С – 225°С (ДСК)
Толщина ядра:
40 – 200 мкм
Возможности линии/пространства:
От 10/10 мкм до 30/30 мкм (SAP/MSAP)
Через диаметр:
50 – 100 мкм
Количество слоев:
2 – 12 слоев
Поверхностная обработка:
ЭНИГ, ЭНЕПИГ, ОСП
Описание продукта

Подложка BT IC специально разработана для высокочастотных радиочастотных модулей 5G, антенн в корпусе (AiP) и приложений связи в миллиметровом диапазоне. Модифицированные системы смол BT достигают коэффициента рассеяния (Df) всего лишь0,005 при 28 ГГцпосредством сферических составов, наполненных диоксидом кремния. Эти субстраты поддерживают14-слойныйоднослойные структуры со встроенными полосовыми трансформаторами сопротивления для компактныхМодули AiP 28 ГГц. Со стабильными диэлектрическими свойствами по частоте (Dk3,4-4,0, Дф0,004–0,010 при 1 ГГц), Подложки BT приводят к потерям при передаче сигнала≤0,015 дБ/мм на частоте 28 ГГц, что делает их идеальными для интерфейсных модулей 5G, автомобильных радаров и высокочастотных систем связи.

Приложения и ключевые преимущества по категориям
Комплектная антенна 5G мм волнового диапазона (AiP)

14-слойныйПодложки BT со встроенными полосовыми трансформаторами сопротивления обеспечивают компактность28 ГГцантенные модули со стабильными характеристиками полосы пропускания и15% дробная полоса пропускания.

Радиочастотные интерфейсные модули

– Низкая Df (≤0,005 при 28 ГГц) и потеря сигнала≤0,015 дБ/ммобеспечить минимальное ухудшение сигнала во входных каскадах приемопередатчиков 5G.

Автомобильные радиолокационные системы

– Стабильные диэлектрические свойства в зависимости от температуры и частоты делают подложки BT пригодными для77 ГГцМодули автомобильных радаров, требующие высокой надежности при термоциклировании.

Сопутствующие товары
Качество БТ печатная плата фабрика

БТ печатная плата

BT Resin PCB IC Substrate, BGA Packaging Substrate Our BT resin IC substrate (Bismaleimide Triazine substrate) is a high-performance packaging substrate specially designed for BGA, CSP and advanced semiconductor chip packaging applications. BT material features ultra-high Tg, excellent thermal ...
Качество Высокоплотная бескорпусная подложка ETS BT IC для ультратонких FC-CSP и SiP фабрика

Высокоплотная бескорпусная подложка ETS BT IC для ультратонких FC-CSP и SiP

Coreless ETS (Embedded Trace Substrate) BT IC substrate eliminates the thick glass-cloth reinforced core to achieve ultra-thin profiles (as thin as 0.13 mm for 2-6 layer structures) and superior warpage control. By embedding the outermost circuit pattern directly into the BT insulating material, ETS ...
Качество Высоконадежный автомобильный BT IC-субстрат для применений с МК и датчиками фабрика

Высоконадежный автомобильный BT IC-субстрат для применений с МК и датчиками

BT IC substrate is engineered for automotive electronics requiring AEC-Q100 Grade 2 compatibility and extended temperature cycling reliability. BT resin's high glass transition temperature (180-225°C), low CTE (12-16 ppm/°C), and ultra-low moisture absorption (0.3-0.5%) provide the thermal and ...
Качество Высокоплотная тонкопроводниковая BT IC подложка для передовых корпусов FC-CSP и WB-BGA фабрика

Высокоплотная тонкопроводниковая BT IC подложка для передовых корпусов FC-CSP и WB-BGA

BT IC substrate product line is engineered for advanced package formats including FC-CSP (Flip Chip Chip Scale Package) and WB-BGA (Wire Bond Ball Grid Array). BT resin, with its high glass transition temperature (180-225°C), low moisture absorption (0.3-0.5%), and fine-line capability (10/10 μm), ...
Качество Высокотемпературный низкотемпературный коэффициент теплового расширения BT IC подложка для памяти и мобильных AP пакетов Термическая стабильность фабрика

Высокотемпературный низкотемпературный коэффициент теплового расширения BT IC подложка для памяти и мобильных AP пакетов Термическая стабильность

BT (Bismaleimide Triazine) resin substrates, originally developed by Mitsubishi Gas Chemical, represent the dominant substrate material for semiconductor IC packaging. Over 70% of organic IC package substrates use BT-based laminate systems. This high-performance thermoset polymer combines a high ...