Placa de Circuito Impreso a Base de Aluminio con Alta Conductividad Térmica 3.0 W/mK Disipación de Calor Superior

Esta PCB de base de aluminio con alta conductividad térmica (PCB de Núcleo Metálico / MCPCB) presenta una capa dieléctrica avanzada con conductividad térmica que alcanza 3.0 W/m·K de conductividad térmica – diez veces la del material FR-4 estándar (0.3 W/m·K). La excepcional capacidad de transferencia de calor elimina eficientemente el calor de los componentes de potencia, reduciendo significativamente las temperaturas de unión y extendiendo la vida útil del dispositivo bajo operación continua de alta carga. Construida con una base de aluminio 5052, una capa dieléctrica formulada con polímeros especiales rellenos de cerámica y una capa de circuito de cobre (1-3 oz), esta placa de una sola cara ofrece un rendimiento térmico superior, alta rigidez dieléctrica (hasta 4kV), y excelente estabilidad mecánica para aplicaciones exigentes de electrónica de potencia.