Placa de Circuito Impreso de Componente Embebido con Resistencias y Capacitores Enterrados para Electrónica Miniaturizada

Atributos clave
Nombre de la marca: Jiaqing Circuit
Lugar de origen: Porcelana
Proceso de dar un título: ISO9001
Precio: negotiate
El tiempo de entrega: 15-30 días
Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T

Resumen del producto

Tecnología de PCB de componentes integrados El PCB de componentes incrustados (también conocido como PCB de componentes enterrados) integra componentes pasivos, resistencias, condensadores e incluso matrices de silicio desnudas directamente en las capas internas de la placa,en lugar de montarlos en ...

Atributos personalizados del producto

Peso de cobre (capas exteriores):
3oz – 20oz (105μm – 700μm)
Peso de cobre (capas internas):
1 oz – 20 oz (apilable a 200 oz)
Capacidad actual:
>100A (depende del diseño)
Acabado superficial:
ENIG, HASL (sin plomo), OSP, estaño de inmersión
Opciones de materiales:
Rogers (serie 4000/3000), PTFE, Arlon, Nelco, Taconic
Rango de frecuencia:
1GHz – 100GHz
Descripción del Producto
Tecnología de PCB de componentes integrados

El PCB de componentes incrustados (también conocido como PCB de componentes enterrados) integra componentes pasivos, resistencias, condensadores e incluso matrices de silicio desnudas directamente en las capas internas de la placa,en lugar de montarlos en la superficie.

Esta tecnología avanzada mejora el rendimiento eléctrico, libera espacio en la superficie, elimina las juntas de soldadura y mejora la fiabilidad.

Las resistencias incorporadas se fabrican típicamente con aleaciones de nícromo (NiCr) o níquel-fósforo (NiP) de película delgada depositadas en papel de cobre,mientras que los condensadores incrustados utilizan capas dieléctricas delgadas para formar la capacitancia dentro de la estructura de la placa.

La impedancia de CA entre la fuente de alimentación y la tierra se puede reducir a 10 miliohms utilizando solo la tecnología de condensadores enterrados.

Disponibles en configuraciones que incluyen resistencia incrustada, condensador incrustado y diseños pasivos incrustados combinados, estas placas ofrecen una integridad de señal superior, efectos parasitarios reducidos,y ahorros significativos de espacio para aplicaciones de alta densidad.

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