Eingebettete Komponenten-PCB mit vergrabenen Widerständen und Kondensatoren für miniaturisierte Elektronik

Wesentliche Eigenschaften
Markenname: Jiaqing Circuit
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO9001
Preis: negotiate
Lieferzeit: 15-30 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T

Produktübersicht

Eingebettete Komponenten-Leiterplattentechnologie Eingebettete Komponenten-Leiterplatten (auch bekannt als vergrabene Komponenten-Leiterplatten) integrieren passive Komponenten – Widerstände, Kondensatoren und sogar nackte Silizium-Dies – direkt in die inneren Lagen der Platine, anstatt sie auf der ...

Produktanpassungsattribute

Kupfergewicht (äußere Schichten):
3oz – 20oz (105μm – 700μm)
Kupfergewicht (innere Schichten):
1oz – 20oz (stapelbar auf 200oz)
Gegenwärtige Kapazität:
>100A (designabhängig)
Oberflächenbeschaffenheit:
ENIG, HASL (bleifrei), OSP, Immersion Tin
Materialoptionen:
Rogers (Serie 4000/3000), PTFE, Arlon, Nelco, Taconic
Frequenzbereich:
1 GHz – 100 GHz
Produktbeschreibung
Eingebettete Komponenten-Leiterplattentechnologie

Eingebettete Komponenten-Leiterplatten (auch bekannt als vergrabene Komponenten-Leiterplatten) integrieren passive Komponenten – Widerstände, Kondensatoren und sogar nackte Silizium-Dies – direkt in die inneren Lagen der Platine, anstatt sie auf der Oberfläche zu montieren.

Diese fortschrittliche Technologie verbessert die elektrische Leistung, gibt Oberflächenplatz frei, eliminiert Lötstellen und erhöht die Zuverlässigkeit.

Eingebettete Widerstände werden typischerweise unter Verwendung von Dünnschicht-Nichrom (NiCr) oder Nickel-Phosphor (NiP) Legierungen hergestellt, die auf Kupferfolie abgeschieden werden, während eingebettete Kondensatoren dünne dielektrische Schichten verwenden, um Kapazität innerhalb der Platinenstruktur zu bilden.

Die Wechselstromimpedanz zwischen Stromversorgung und Masse kann allein durch die vergrabene Kondensatortechnologie auf 10 Milliohm reduziert werden.

Verfügbar in Konfigurationen, einschließlich eingebetteter Widerstände, eingebetteter Kondensatoren und kombinierter eingebetteter passiver Designs, liefern diese Platinen eine überlegene Signalintegrität, reduzierte parasitäre Effekte und erhebliche Platzersparnis für Anwendungen mit hoher Dichte.

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