4 PCB de capa

PCB de 4 capas

Principio de diseño de PCB de 4 capas

La pila de PCB estándar de 4 capas suele ser SUPERIOR (Señal) - GND2 (Plano de tierra) - PWR3 (Plano de potencia) - INFERIOR (Señal). Los planos internos de tierra y energía proporcionan un potencial de referencia estable y reducen en gran medida la diafonía de la señal y la interferencia EMI. Esta estructura de pila mejora la integridad de la señal, ideal para circuitos con aislamiento de fuente de alimentación y transmisión de señales de alta velocidad. Consejos de diseño: Enrute las trazas críticas de alta velocidad adyacentes a los planos de tierra; Evite rastros que crucen áreas divididas de energía/tierra.

Proceso de fabricación de PCB

1. Revisión de Gerber y apilamiento: verifique los archivos de diseño, auditoría DFM, confirme el apilamiento de capas, los requisitos de impedancia y el proceso especial.
2. Fabricación de la capa interior: Grabado de cobre para las capas interiores de energía/tierra, inspección AOI.
3. Laminación: Laminación de láminas preimpregnadas y de cobre a alta temperatura y presión para unir 4 capas.
4. Perforación y desmechado: Taladre mecánicamente los orificios pasantes y retire la mancha de resina del interior de los orificios.
5. Revestimiento de cobre: ​​cobre no electrolítico + galvanoplastia para conectar todas las capas.
6. Circuito de capa exterior: exposición, revelado, grabado para trazas SUPERIOR/INFERIOR, prueba AOI.
7. Recubrimiento de máscara de soldadura: aplique máscara de soldadura verde/roja/negra/blanca, exponga y revele.
8. Acabado superficial: Inmersión Gold / OSP / HASL sin plomo según lo solicitado.
9. Serigrafía: Imprima marcas de componentes, logotipos y números de pieza.
10. Enrutamiento/puntuación V: tableros Depanel, pruebas eléctricas, inspección final y embalaje.

Dificultades técnicas y notas clave del proceso

1. Control de laminación: Estricta curva de temperatura-presión para evitar el cambio de capa, arqueamiento y torsión, y vacío de resina.
2. Calidad del revestimiento de los orificios: Asegure una deposición uniforme de cobre en los orificios pasantes; Evite la rotura del orificio o una mala conexión entre capas.
3. Control de impedancia: si se requiere impedancia, el espesor del cobre y el espesor del preimpregnado deben controlarse con precisión durante la laminación.
4. Traza y espacio mínimos: Nuestra traza/espacio mínimo puede alcanzar 3 mil (0,075 mm). Las líneas finas requieren una exposición precisa y un control del grabado.
5. Máscara de soldadura en almohadillas pequeñas: Evite que la máscara de soldadura se forme puentes en almohadillas densas de paso fino.
6. Sugerencia de DFM: Evite planos divididos de gran tamaño; Mantenga suficiente espacio entre las pistas y los espacios entre los planos.

Campos de aplicación

La PCB de 4 capas se usa ampliamente cuando la PCB de una o dos capas no puede cumplir con los requisitos de energía y EMC.

• Electrónica de consumo: placas base, dispositivos domésticos inteligentes, equipos de audio.
• Control industrial: PLC, módulos de sensores, tableros de comunicación industrial.
• Electrónica automotriz: módulos de control a bordo, sensores para automóviles
• Dispositivos médicos: instrumentos médicos portátiles
• Comunicación: enrutadores, módulos de red, transceptores de señal.

Ventaja de JQPCB

Admitimos prototipos de PCB de 4 capas personalizados y producción en masa, siguiendo estrictamente el estándar IPC-A-600. Proporcionamos verificación DFM antes de la producción para reducir el riesgo de diseño. Envíe sus archivos Gerber para cotización.