Modelo: PCB de plano posterior de 16 capas de alta tg Material: Alta TG FR4 Capa: 16 capas Color: Verde/Blanco Espesor del acabado: 3,0 mm Espesor del cobre: 1 oz Tratamiento de superficie: lmmersion GoldMin Trace: 4 mil (0,1 mm) Espacio mínimo: 4 mil (0,1 mm) Característica: Alta multicapa, material de PCB m6
Esta PCB de backplane de alta TG de 16 capas adopta material M6 de alto rendimiento, con alta resistencia térmica y excelente rendimiento de transmisión de señales de alta velocidad.
El grosor de la placa terminada alcanza los 3,0 mm, el grosor del cobre es de 1 OZ, el tratamiento de superficie con oro de inmersión, estable y confiable para enchufar y operar a largo plazo.
Traza y espacio mínimos: 4 mil (0,1 mm), admite enrutamiento de líneas finas para diseños de interconexión complejos.
La PCB de backplane es el portador de interconexión central para equipos de comunicación. Este backplane multicapa puede conectar múltiples placas funcionales, realizar transmisión de datos de alta velocidad entre módulos. Tiene buena estabilidad estructural, baja pérdida de señal y fuerte capacidad antiinterferente, ampliamente utilizado en servidores de comunicación, control industrial y sistemas de computación de alta velocidad.
Admitimos PCB de backplane multicapa personalizadas con diferentes capas, materiales y tamaños. Bienvenido a enviar archivos Gerber para consulta y cotización instantánea.
english
Deutsch
Русский
Español
العربية
