Precisión 10 Capas PCB de Medio Agujero con Conectores de Borde Castellados Alta Densidad de Interconexión

Atributos clave
Nombre de la marca: Jiaqing Circuit
Lugar de origen: Porcelana
Proceso de dar un título: ISO9001
Precio: negotiate
El tiempo de entrega: 15-30 días
Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T

Resumen del producto

La PCB de 10 capas con medio agujero (PCB con borde de castillo) La PCB de 10 capas con medio agujero (PCB con borde de castillo) es una placa de interconexión de alta densidad diseñada para aplicaciones de soldadura de módulo a placa donde la eficiencia espacial y la integridad de la señal son cr...

Atributos personalizados del producto

Recuento de capas:
1 – 10 capas
Opciones de acabado superficial:
HASL, ENIG, OSP, Estaño de Inmersión, Plata de Inmersión
Temperatura de funcionamiento:
-20°C a +130°C
Conductividad térmica:
Mejorado a través de masa de cobre.
Descripción del Producto

La PCB de 10 capas con medio agujero (PCB con borde de castillo)

La PCB de 10 capas con medio agujero (PCB con borde de castillo) es una placa de interconexión de alta densidad diseñada para aplicaciones de soldadura de módulo a placa donde la eficiencia espacial y la integridad de la señal son críticas. Los medios agujeros metalizados, posicionados a lo largo de los bordes de la placa, sirven como almohadillas de conexión soldables, lo que permite el montaje directo en superficie del módulo sobre una PCB anfitriona sin conectores voluminosos. Fabricada con un grosor acabado de 1.0 mm a 2.0 mm y compatible con geometrías de línea fina de hasta 50 µm/50 µm, esta placa es ideal para módulos de comunicación, módulos de sensores y arquitecturas de placa central/placa base. La construcción de 10 capas proporciona amplios recursos de enrutamiento para redes complejas de distribución digital, analógica y de potencia, mientras que los conectores de borde con medio agujero ofrecen una interconexión mecánica y eléctrica fiable.

Parámetro Especificación
Número de capas 10 capas (disponible estructura HDI 2+6+2)
Grosor de la placa 1.0 mm – 2.0 mm (±0.1 mm)
Material FR-4 / Alto Tg (TG150, TG170) / S1000-2
Ancho/espacio mínimo de línea 0.05 mm (2 mil/2 mil)
Diámetro mínimo de vía Láser: 0.1 mm / Mecánico: 0.2 mm
Diámetro del medio agujero ≥0.5 mm (disponible precisión de 0.3 mm)
Precisión de la posición del medio agujero ±5 µm – ±0.03 mm
Grosor del cobre 1 oz – 4 oz (interior/exterior)
Opciones de acabado superficial ENIG, ENIG+OSP, HASL, Estaño por inmersión
Máscara antisoldadura Verde, Blanco, Negro, Azul, Rojo, Amarillo
Relación de aspecto 10:1 (vía pasante)
Productos relacionados
Calidad PCB con borde metálico fábrica

PCB con borde metálico

PCB con borde metálico chapado Material: TG130‑TG180 FR‑4 Capa: Máscara de soldadura multicapa de 2 capas Color: Verde / Azul / Blanco Espesor del acabado: 0,6‑6,0 mm Espesor del cobre: ​​0,5‑6 OZ Tratamiento de superficie: Oro de inmersión (ENIG), chapado en oro duro, niquelado Traza mínima: 3 mil Espacio mínimo: 3 mil
Calidad Vía ciega y enterrada en PCB para aplicaciones de interconexión de alta densidad fábrica

Vía ciega y enterrada en PCB para aplicaciones de interconexión de alta densidad

This Blind and Buried Via PCB enables higher routing density than traditional through-hole boards by utilizing vias that connect only specific layers. Blind vias connect outer layers to one or more inner layers without penetrating the full board, while buried vias connect inner layers without ...
Calidad PCB de RF/microondas con materiales de baja pérdida para estaciones base y sistemas de radar 5G fábrica

PCB de RF/microondas con materiales de baja pérdida para estaciones base y sistemas de radar 5G

This RF/Microwave PCB is engineered for high-frequency applications requiring superior signal integrity and low dielectric loss. Utilizing advanced materials including Rogers, Taconic, and Isola substrates, these boards maintain stable dielectric properties across frequency and temperature ranges. ...
Calidad PCB cerámicos para aplicaciones electrónicas de alta frecuencia y alta potencia fábrica

PCB cerámicos para aplicaciones electrónicas de alta frecuencia y alta potencia

This Ceramic PCB utilizes an alumina (Al₂O₃) or aluminum nitride (AlN) substrate, offering superior thermal conductivity, excellent high-frequency performance, and exceptional dimensional stability. Unlike organic PCBs, ceramic substrates are thermally stable (CTE matched to silicon) and provide ...
Calidad Placa de Circuito Impreso con Base de Aluminio para Iluminación LED y Aplicaciones de Energía de Consumo fábrica

Placa de Circuito Impreso con Base de Aluminio para Iluminación LED y Aplicaciones de Energía de Consumo

This Aluminum Base PCB (Aluminum Core PCB) combines a thermally conductive aluminum substrate with standard circuit fabrication processes. The aluminum base provides effective heat dissipation at a more accessible price point than copper-based designs. Available in single-sided and double-sided ...
Calidad PCB de cobre pesado para electrónica de alta potencia y motores industriales fábrica

PCB de cobre pesado para electrónica de alta potencia y motores industriales

Heavy Copper PCB is designed for power electronics applications requiring high current-carrying capacity and superior thermal management. With copper weights ranging from 3 oz to 10 oz on outer layers and 1 oz to 6 oz on inner layers, this board handles currents exceeding 50 amps. Heavy copper ...
Calidad Placa de Circuito Impreso con Base de Cobre para Aplicaciones de Iluminación LED de Alta Potencia y Gestión Térmica fábrica

Placa de Circuito Impreso con Base de Cobre para Aplicaciones de Iluminación LED de Alta Potencia y Gestión Térmica

This Copper Base PCB (Metal Core PCB) features a copper base layer that provides exceptional thermal conductivity and heat dissipation for high-power electronic assemblies. Designed specifically for applications where thermal management is critical—LED lighting, power electronics, and automotive ...
Calidad PCB FR-4 de alta TG para entornos de alta temperatura automotriz e industrial fábrica

PCB FR-4 de alta TG para entornos de alta temperatura automotriz e industrial

High TG (Glass Transition Temperature) FR-4 PCB is engineered for applications requiring extended thermal performance beyond standard FR-4 capabilities. With a TG of 150°C to 170°C, this board maintains dimensional stability and mechanical integrity under elevated temperatures, making it ideal for ...