Placa de circuito impreso rígida-flexible

Atributos clave
Nombre de la marca: JQPCB
Número de modelo: Placa de circuito impreso rígida-flexible
Lugar de origen: Porcelana
Proceso de dar un título: ISO9001
Cantidad mínima de pedido: 1 Uds.
Precio: Negociable
Capacidad de suministro: 20000 metros cuadrados
El tiempo de entrega: 5-15 días laborables, pedido urgente disponible
Condiciones de pago: T/T, D/P, D/A, L/C
Embalaje Estándar: Envasado al vacío + Bolsa antiestática, Desecante, Tarjeta indicadora de temperatura, Caja de cartón

Resumen del producto

PCB rígido-flexible de 6 capas (R‑FPCB) Material: FR4 + PI Estructura: FR4 4L + FLEX 2L Espesor del acabado: 0,2 mm + 1,0 mm Espesor del cobre: ​​1 OZ Color de la máscara de soldadura: Verde/blanco Tratamiento de superficie: Inmersión en oro Traza/espacio mínimo: 4 mil / 4 mil Tamaño mínimo del orificio: Orificio mecánico 0,15 mm

Atributos personalizados del producto

Material:
Combinación de sustratos rígidos y flexibles
Material flexible:
Poliimida (PI/Kapton) con Cobre RA
Flexibilidad:
Alto; permite doblar y plegar
Vía tipo:
Pasante, ciego, enterrado, microvías
Capas rígidas:
FR4 u otros materiales rígidos
Opciones de acabado superficial:
ENEPIG, oro duro (30-50 µin), ENIG
Aplicaciones:
Wearables, aeroespacial, dispositivos médicos, electrónica de consumo.
Costo:
Más alto que los PCB rígidos o flexibles estándar debido a su complejidad
Espaciado de rastreo mínimo:
Tan bajo como 3 mil (0,075 mm)
Configuración de capas:
4 – 12 capas
Ancho mínimo de traza:
Tan bajo como 3 mil (0,075 mm)
Capas flexibles:
Película de poliimida o poliéster.
Acabado superficial:
HASL, ENIG, OSP, Plata de Inmersión, Etc.
Recuento de capas:
2 a 20+ capas
Rendimiento Eléctrico:
Baja pérdida de señal, alta confiabilidad
Descripción del Producto

El PCB rígido-flexible (R-FPCB) es una placa de circuito integrado que combina secciones rígidas FR-4 y segmentos flexibles de poliimida PI en un solo panel.Las áreas rígidas proporcionan plataformas estables para soldar y ensamblar componentes, mientras que las partes de PI flexibles permiten doblarse, doblarse y retorcerse repetidamente durante el funcionamiento del producto.Las tablas rígidas-flex eliminan los conectores de soldadura entre partes rígidas y flexibles, reduciendo la complejidad del montaje y los riesgos potenciales de fallas de conexión.módulos aeroespaciales y sistemas electrónicos integrados compactos.

Características clave del proceso
Estructura del material base híbrido: las capas rígidas de FR4 se laminan con capas flexibles de PI bajo parámetros de laminación precisos para garantizar una unión estable entre capas.Las diferentes combinaciones de capas, como FR4 4L + FLEX 2L o FR4 4L + FLEX 4L, se pueden personalizar de acuerdo con los requisitos del proyectoSe dispone de múltiples opciones de acabado de superficie, incluido el oro de inmersión, HASL y OSP, para optimizar la solderabilidad, la anti-oxidación y la fiabilidad de contacto.

Métodos de fabricación: los PCB rígidos flexibles adoptan tecnologías de apertura selectiva de la capa de cubierta, alineación precisa de la capa y enrutamiento segmento por segmento.Se aplica un enrutamiento especial con control de profundidad a zonas rígidas y flexibles separadas sin dañar las huellas del circuito internoLas zonas flexibles mantienen un radio de flexión adecuado para evitar que las trazas de cobre se agrieten durante la flexión cíclica.

Restricciones dimensionales: la traza/espacio mínimo, el radio de flexión, el grosor de la región flexible y la tolerancia de contorno deberán cumplir las normas de fabricabilidad.Las esquinas afiladas de las zonas flexibles deben ser redondeadasMantenga una distancia adecuada entre las zonas de flexión y las almohadillas de los componentes para evitar daños mecánicos por esfuerzo durante el plegado.

Ventajas principales
✅ Alta integración y alta fiabilidad: La estructura rígida-flex integrada elimina los conectores adicionales, reduce el riesgo de fallas de contacto y mejora la estabilidad de todo el dispositivo.
✅ Ahorro de espacio y diseño compacto: Apoya el plegado 3D y la instalación de ahorro de espacio, encaja perfectamente con productos portátiles compactos y miniatura.
✅ Excelente resistencia a la flexión: las secciones flexibles basadas en PI soportan miles de ciclos de flexión repetida para escenarios de aplicación dinámicos.
✅ Ensamblaje simplificado: Reducir los procedimientos de soldadura manual, acortar el tiempo de ensamblaje y reducir los costes generales a nivel del sistema.

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