PCB rígido-flexible ultra-delgado vestible para IoT con empaquetado 3D y bajo perfil para electrónica de consumo

Atributos clave
Nombre de la marca: Jiaqing Circuit
Lugar de origen: Porcelana
Proceso de dar un título: ISO9001
Precio: negotiate
El tiempo de entrega: 15-30 días
Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T

Resumen del producto

Esta placa de circuito impreso rígido-flexible ultradelgada está diseñada específicamente para electrónica de consumo y dispositivos IoT donde el espacio, el peso y el factor de forma son restricciones críticas. Con un perfil total de tan solo 0,3 mm y secciones flexibles que se pueden plegar en ...

Atributos personalizados del producto

Configuración de capas:
4 – 12 capas
Opciones de acabado superficial:
ENEPIG, oro duro (30-50 µin), ENIG
Material flexible:
Poliimida (PI/Kapton) con Cobre RA
Material rígido:
Laminados PI de grado médico FR-4 de alta Tg
Temperatura de funcionamiento:
-40°C a +125°C
Descripción del Producto

Esta placa de circuito impreso rígido-flexible ultradelgada está diseñada específicamente para electrónica de consumo y dispositivos IoT donde el espacio, el peso y el factor de forma son restricciones críticas. Con un perfil total de tan solo 0,3 mm y secciones flexibles que se pueden plegar en configuraciones 3D, esta placa permite la miniaturización de relojes inteligentes, rastreadores de actividad física, audífonos y sensores IoT compactos. La construcción presenta un núcleo de poliimida de 25 µm con construcción sin adhesivo, que admite doblado de 90° a 180° con un radio de curvatura mínimo de 0,5 mm para aplicaciones estáticas. Fabricada según los estándares IPC-6013 Clase 2 con acabados superficiales ENIG o ENEPIG, esta placa de circuito impreso rígido-flexible ofrece la interconexión de alta densidad requerida para sensores, microcontroladores y transceptores inalámbricos en las carcasas de dispositivos más compactas.

Aplicaciones y ventajas clave por categoría

Relojes inteligentes y rastreadores de actividad física – El perfil total ultradelgado de 0,3 mm permite dispositivos portátiles cómodos y ligeros que se pueden usar de forma continua. Las secciones rígidas proporcionan un montaje estable para procesadores y controladores de pantalla, mientras que las secciones flexibles se pliegan alrededor de la geometría curva de la correa de muñeca.

Audífonos y auriculares inalámbricos – Los ensamblajes miniaturizados para auriculares inalámbricos y dispositivos de audio se benefician del empaquetado 3D compacto que permite integrar múltiples placas de circuito impreso en carcasas extremadamente pequeñas. La interconexión de alta densidad admite SoC Bluetooth, micrófonos MEMS y gestión de baterías en una única estructura unificada.

Nodos sensores IoT – Los sensores ambientales, detectores de movimiento y dispositivos de hogar inteligente se benefician de la construcción sin conectores que reduce el tamaño y mejora la fiabilidad en aplicaciones siempre activas. El diseño de bajo perfil permite la integración en carcasas de productos delgadas donde las placas de circuito impreso tradicionales no caben.

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