تم تصميم هذا الـ High Density Interconnect (HDI) PCBA لتطبيقات الإلكترونيات المصغرة الأكثر تطلباً. يحتوي على خطوط ودخول رقيقة (0.075ملم/0.075ملم)و طبقات تراكم متعددةتتيح تقنية HDI كثافة مكونات أعلى بكثير من أقراص PCB التقليدية. هذا التجميع مثالي للهواتف الذكية المتقدمة، وحدات الحوسبة الذكية، وحدات ا...
تم تصميم هذا الـ High Density Interconnect (HDI) PCBA لتطبيقات الإلكترونيات المصغرة الأكثر تطلباً. يحتوي على خطوط ودخول رقيقة (0.075ملم/0.075ملم)و طبقات تراكم متعددةتتيح تقنية HDI كثافة مكونات أعلى بكثير من أقراص PCB التقليدية. هذا التجميع مثالي للهواتف الذكية المتقدمة، وحدات الحوسبة الذكية، وحدات الذاكرة،وتطبيقات الحوسبة عالية الأداءتتضمن عملية HDI طبقة تسلسلية، وقطع بالليزر، وتقنيات طبقة متقدمة لتحقيق كثافة الترابط المطلوبة من قبل أكثر حزم أشباه الموصلات تقدما اليوم.
المواصفات التقنية| المعلم | المواصفات |
|---|---|
| التكنولوجيا | الاتصال بين الكثافة العالية (HDI) |
| الحد الأدنى لعرض الخط/المساحة | 0.075mm / 0.075mm |
| الحد الأدنى للقطر | 0.1 ملم (ميكروفياس ليزر) |
| من خلال الأنواع | أعمى، مدفون، مكدس، متأرجح |
| هيكل الطبقة | التراكم التسلسلي (1+N+1، 2+N+2، الخ) |
| أنواع اللوحات | صلبة، مرنة، صلبة-مرنة |
| أنواع المكونات | المواد الغازية ذات الصوت الدقيق (BGA) ، المواد الغازية ذات الصوت الدقيق (CSP) ، المواد الغازية ذات الصوت الدقيق |
| مجالات التطبيق | الهواتف الذكية، وحدات الذكاء الاصطناعي، الذاكرة، الحوسبة العالية |
english
Deutsch
Русский
Español
العربية
