Esta PCBA de Interconexión de Alta Densidad (HDI) está diseñada para las aplicaciones de electrónica miniaturizada más exigentes. Con líneas y espacios finos (0.075mm/0.075mm), micro-vías (0.1mm de diámetro) y múltiples capas de construcción, la tecnología HDI permite una densidad de componentes ...
Esta PCBA de Interconexión de Alta Densidad (HDI) está diseñada para las aplicaciones de electrónica miniaturizada más exigentes. Con líneas y espacios finos (0.075mm/0.075mm), micro-vías (0.1mm de diámetro) y múltiples capas de construcción, la tecnología HDI permite una densidad de componentes significativamente mayor que las PCB convencionales. Este ensamblaje es ideal para smartphones avanzados, módulos de computación de IA, módulos de memoria y aplicaciones de computación de alto rendimiento. El proceso HDI incorpora laminación secuencial, perforación láser y técnicas de plateado avanzadas para lograr la densidad de interconexión requerida por los paquetes de semiconductores más avanzados de la actualidad.
Especificaciones Técnicas| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Tecnología | Interconexión de Alta Densidad (HDI) |
| Ancho/Espacio Mínimo de Línea | 0.075mm / 0.075mm |
| Diámetro Mínimo de Vía | 0.1mm (microvía láser) |
| Tipos de Vía | Ciega, Enterrada, Apilada, Escalada |
| Estructura de Capas | Construcción secuencial (1+N+1, 2+N+2, etc.) |
| Tipos de Placa | Rígida, Flexible, Rígida-Flexible |
| Tipos de Componentes | BGAs de paso fino, CSPs, POPs |
| Áreas de Aplicación | Smartphones, Módulos de IA, Memoria, HPC |
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