Diese High-Density-Interconnect (HDI)-PCBA ist für die anspruchsvollsten miniaturisierten Elektronikanwendungen konzipiert. Mit feinen Leiterbahnen und Abständen (0,075 mm/0,075 mm), Mikro-Vias (0,1 mm Durchmesser) und mehreren Aufbau-Schichten ermöglicht die HDI-Technologie eine deutlich höhere ...
Diese High-Density-Interconnect (HDI)-PCBA ist für die anspruchsvollsten miniaturisierten Elektronikanwendungen konzipiert. Mit feinen Leiterbahnen und Abständen (0,075 mm/0,075 mm), Mikro-Vias (0,1 mm Durchmesser) und mehreren Aufbau-Schichten ermöglicht die HDI-Technologie eine deutlich höhere Bauteildichte als herkömmliche Leiterplatten. Diese Baugruppe ist ideal für fortschrittliche Smartphones, KI-Computing-Module, Speichermodule und Hochleistungs-Computing-Anwendungen. Der HDI-Prozess umfasst sequentielle Laminierung, Laserbohren und fortschrittliche Beschichtungstechniken, um die für die fortschrittlichsten Halbleiterpakete von heute erforderliche Verbindungsdichte zu erreichen.
Technische Spezifikationen| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Technologie | High Density Interconnect (HDI) |
| Minimale Leiterbahnbreite/Abstand | 0,075 mm / 0,075 mm |
| Minimaler Via-Durchmesser | 0,1 mm (Laser-Mikrovia) |
| Via-Typen | Blind, Buried, Stacked, Staggered |
| Schichtaufbau | Sequentieller Aufbau (1+N+1, 2+N+2 usw.) |
| Leiterplattentypen | Starr, Flex, Starr-Flex |
| Bauteiltypen | Fine-Pitch BGAs, CSPs, POPs |
| Anwendungsbereiche | Smartphones, KI-Module, Speicher, HPC |
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