Эта печатная плата с высокой плотностью межсоединений (HDI) разработана для самых требовательных миниатюрных электронных применений. Благодаря тонким линиям и зазорам (0,075 мм/0,075 мм), микроотверстиям (диаметром 0,1 мм) и множеству наращиваемых слоев, технология HDI обеспечивает значительно более ...
Эта печатная плата с высокой плотностью межсоединений (HDI) разработана для самых требовательных миниатюрных электронных применений. Благодаря тонким линиям и зазорам (0,075 мм/0,075 мм), микроотверстиям (диаметром 0,1 мм) и множеству наращиваемых слоев, технология HDI обеспечивает значительно более высокую плотность компонентов по сравнению с обычными печатными платами. Эта сборка идеально подходит для передовых смартфонов, модулей ИИ-вычислений, модулей памяти и высокопроизводительных вычислительных приложений. Процесс HDI включает последовательное ламинирование, лазерное сверление и передовые методы металлизации для достижения плотности межсоединений, требуемой современными передовыми полупроводниковыми корпусами.
Технические характеристики| Параметр | Спецификация |
|---|---|
| Технология | Высокая плотность межсоединений (HDI) |
| Минимальная ширина линии/зазора | 0,075 мм / 0,075 мм |
| Минимальный диаметр отверстия | 0,1 мм (лазерное микроотверстие) |
| Типы отверстий | Слепые, скрытые, стековые, смещенные |
| Структура слоев | Последовательное наращивание (1+N+1, 2+N+2 и т. д.) |
| Типы плат | Жесткие, гибкие, жестко-гибкие |
| Типы компонентов | BGA с мелким шагом, CSP, POP |
| Области применения | Смартфоны, модули ИИ, память, HPC |
english
Deutsch
Русский
Español
العربية
