Hochpräzise SMT-PCBA für Unterhaltungselektronik und tragbare Geräte

Wesentliche Eigenschaften
Markenname: Jiaqing Circuit
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO9001
Preis: negotiate
Lieferzeit: 15-30 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T

Produktübersicht

Übersicht über die Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT) Die PCBA-Technologie für die Oberflächenmontage (SMT) ist für Unterhaltungselektronik konzipiert, diehohe KomponentendichteIn den meisten Fällen werden die Anwendungsbereiche für die01005 Komponentenmit einer Platzierungsgenauigkeit von± 0...

Produktanpassungsattribute

Montechnologie:
Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT)
Platzierungsgenauigkeit:
±0,05 mm
SMD-Konfiguration:
Einseitig / doppelseitig
SMT-Komponententypen:
ICs, Widerstände, Kondensatoren, BGAs
Produktbeschreibung
Übersicht über die Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT)

Die PCBA-Technologie für die Oberflächenmontage (SMT) ist für Unterhaltungselektronik konzipiert, diehohe KomponentendichteIn den meisten Fällen werden die Anwendungsbereiche für die01005 Komponentenmit einer Platzierungsgenauigkeit von± 0,05 mm, bietet diese Baugruppe eine außergewöhnliche Leistung für Smartphones, Smartwatches, Tablets und drahtlose Ohrhörer.50-80% kleinerDas System ist in der Lage, die Funktionsfähigkeit des Signals zu maximieren und gleichzeitig die Signalintegrität zu wahren.zweiseitige SMD-StellmöglichkeitenDiese PCBA erreicht Produktionsgeschwindigkeiten von Tausenden von Komponenten pro Stunde mit gleichbleibender Qualität.High-Volume-Manufaktur, erfüllt es die anspruchsvollen Anforderungen der Verbraucherelektronikmärkte, woGeschwindigkeit, Miniaturisierung und Kosteneffizienzsind von größter Bedeutung.

Schritte des SMT-Montageprozesses
  1. Der SMT-Montageprozess beginnt mit dem Drucken mit Lötpaste, bei dem ein Schablone aus Edelstahl präzise Mengen Lötpaste auf die PCB-Pads auftritt.
  2. Dann werden die Komponenten mit außergewöhnlicher Genauigkeit mit Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschinen auf das Brett montiert.
  3. Die zusammengebaute Platte wird durch einen Rücklauföfen geführt, in dem präzise kontrollierte Temperaturprofile die Lötmasse schmelzen, um zuverlässige elektrische und mechanische Verbindungen zu bilden.
  4. Automated Optical Inspection (AOI) -Systeme überprüfen die Qualität der Lötverbindungen, die Präzision der Komponentenplatzierung und die Polarität.
  5. Bei doppelseitigen Baugruppen wird der Vorgang auf der gegenüberliegenden Seite mit einer hochtemperaturen Lötpaste für die erste und einer niedrigen Temperatur für die zweite Seite wiederholt.
  6. Bei BGA und anderen verborgenen Bauteilen wird eine Röntgenuntersuchung durchgeführt.
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