Präzision 10-lagige Halbbohrungs-Leiterplatte mit Castellated-Randanschlüssen Hochdichte-Leiterplatte

Wesentliche Eigenschaften
Markenname: Jiaqing Circuit
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO9001
Preis: negotiate
Lieferzeit: 15-30 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T

Produktübersicht

Die 10-Schicht-Halbloch-PCB (castellierte PCB) Die 10-Schicht-Halbloch-PCB (castellierte PCB) ist eine Hochdichte-Verbindungskarte, die für Modul-zu-Board-Lötanwendungen entwickelt wurde, bei denen Raumeffizienz und Signalintegrität von entscheidender Bedeutung sind.Die auf den Rändern der Platte ...

Produktanpassungsattribute

Anzahl der Ebenen:
1 – 10 Schichten
Oberflächenbearbeitung Optionen:
HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersionssilber
Betriebstemperatur:
-20°C bis +130°C
Wärmeleitfähigkeit:
Verstärkt durch Kupfermasse
Produktbeschreibung

Die 10-Schicht-Halbloch-PCB (castellierte PCB)

Die 10-Schicht-Halbloch-PCB (castellierte PCB) ist eine Hochdichte-Verbindungskarte, die für Modul-zu-Board-Lötanwendungen entwickelt wurde, bei denen Raumeffizienz und Signalintegrität von entscheidender Bedeutung sind.Die auf den Rändern der Platte befindlichen plattierten Halblöcher dienen als geschweißbare Verbindungsplatten, die direkte Oberflächenmontage des Moduls auf einer Host-PCB ohne sperrige Steckverbinder ermöglicht.Dieses Board ist ideal für Kommunikationsmodule.Die 10-schichtige Konstruktion bietet reichlich Routing-Ressourcen für komplexe digitale, analoge und Stromverteilnetze.während die Halbloch-Kantenanschlüsse eine zuverlässige mechanische und elektrische Verbindung bieten.

Parameter Spezifikation
Anzahl der Schichten 10 Schichten (2+6+2 HDI-Struktur verfügbar)
Tiefstand der Platte 1.0mm 2.0mm (± 0,1mm)
Material FR-4 / Hohe Tg (TG150, TG170) / S1000-2
Mindestliniebreite/Raum 0.05mm (2mil/2mil)
Mindestdurchläufiger Durchmesser Laser: 0,1 mm / Mechanische: 0,2 mm
Durchmesser des Halbloches ≥ 0,5 mm (Genauigkeit von 0,3 mm verfügbar)
Genauigkeit der Halblochposition Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Prüfungen muss in der Regel nicht überschreiten.
Kupferdicke 1 Unze 4 Unzen (innerlich/außen)
Oberflächenveredelungsmöglichkeiten ENIG, ENIG+OSP, HASL, Eintauchzinn
Lötmaske Grün, Weiß, Schwarz, Blau, Rot, Gelb
Bildverhältnis 101 (durch Loch)
Verwandte Produkte
Qualität Metallkantenplattierte Leiterplatte Fabrik

Metallkantenplattierte Leiterplatte

Metallkantenplattiertes Leiterplattenmaterial: TG130-TG180 FR-4 Schicht: 2-Schicht-Mehrschicht-Lötmaskenfarbe: Grün / Blau / Weiß Enddicke: 0,6-6,0 mm Kupferdicke: 0,5-6 OZ Oberflächenbehandlung: Immersionsgold (ENIG), Hartvergoldung, Vernickelung Min. Leiterbahn: 3 mil Min. Zwischenraum: 3 mil
Qualität Blind und vergraben über PCB für Anwendungen mit hoher Dichte Fabrik

Blind und vergraben über PCB für Anwendungen mit hoher Dichte

This Blind and Buried Via PCB enables higher routing density than traditional through-hole boards by utilizing vias that connect only specific layers. Blind vias connect outer layers to one or more inner layers without penetrating the full board, while buried vias connect inner layers without ...
Qualität HF/Mikrowellen-PCB mit Materialien mit geringem Verlust für 5G-Basisstationen und Radarsysteme Fabrik

HF/Mikrowellen-PCB mit Materialien mit geringem Verlust für 5G-Basisstationen und Radarsysteme

This RF/Microwave PCB is engineered for high-frequency applications requiring superior signal integrity and low dielectric loss. Utilizing advanced materials including Rogers, Taconic, and Isola substrates, these boards maintain stable dielectric properties across frequency and temperature ranges. ...
Qualität Keramische PCB für Hochfrequenz- und Hochleistungselektronik Fabrik

Keramische PCB für Hochfrequenz- und Hochleistungselektronik

This Ceramic PCB utilizes an alumina (Al₂O₃) or aluminum nitride (AlN) substrate, offering superior thermal conductivity, excellent high-frequency performance, and exceptional dimensional stability. Unlike organic PCBs, ceramic substrates are thermally stable (CTE matched to silicon) and provide ...
Qualität Aluminium-Basis-Leiterplatte für LED-Beleuchtung und Verbraucherstromversorgungsanwendungen Fabrik

Aluminium-Basis-Leiterplatte für LED-Beleuchtung und Verbraucherstromversorgungsanwendungen

This Aluminum Base PCB (Aluminum Core PCB) combines a thermally conductive aluminum substrate with standard circuit fabrication processes. The aluminum base provides effective heat dissipation at a more accessible price point than copper-based designs. Available in single-sided and double-sided ...
Qualität Schwere Kupfer-Leiterplatte für Hochstrom-Leistungselektronik und industrielle Motorantriebe Fabrik

Schwere Kupfer-Leiterplatte für Hochstrom-Leistungselektronik und industrielle Motorantriebe

Heavy Copper PCB is designed for power electronics applications requiring high current-carrying capacity and superior thermal management. With copper weights ranging from 3 oz to 10 oz on outer layers and 1 oz to 6 oz on inner layers, this board handles currents exceeding 50 amps. Heavy copper ...
Qualität Kupferbasierte Leiterplatte für Hochleistungs-LED-Beleuchtung und Wärmemanagementanwendungen Fabrik

Kupferbasierte Leiterplatte für Hochleistungs-LED-Beleuchtung und Wärmemanagementanwendungen

This Copper Base PCB (Metal Core PCB) features a copper base layer that provides exceptional thermal conductivity and heat dissipation for high-power electronic assemblies. Designed specifically for applications where thermal management is critical—LED lighting, power electronics, and automotive ...
Qualität Hoch-TG FR-4 PCB für Automobil- und Industrieumgebungen mit hohen Temperaturen Fabrik

Hoch-TG FR-4 PCB für Automobil- und Industrieumgebungen mit hohen Temperaturen

High TG (Glass Transition Temperature) FR-4 PCB is engineered for applications requiring extended thermal performance beyond standard FR-4 capabilities. With a TG of 150°C to 170°C, this board maintains dimensional stability and mechanical integrity under elevated temperatures, making it ideal for ...