Точный 10-слойный полуотверстийный ПКБ с кастелированными краевыми соединителями высокой плотности

Ключевые качества
Название бренда: Jiaqing Circuit
Место происхождения: Китай
Сертификация: ISO9001
Цена: negotiate
Срок поставки: 15-30 дней
Условия оплаты: Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т

Резюме продукта

10-слойный полуотрывной ПКБ (кастелированный ПКБ) 10-слойный полуотверстийный ПКБ (кастелированный ПКБ) - это межконтактная плата с высокой плотностью, предназначенная для применения сварки модуля на плату, где критичны эффективность пространства и целостность сигнала.Покрытые полуотводами, располож...

Атрибуты продукта

Количество слоев:
1 – 10 слоев
Варианты отделки поверхности:
HASL, ENIG, OSP, иммерсионная банка, иммерсионное серебро
Рабочая температура:
от -20°С до +130°С
Теплопроводность:
Усилено медной массой
Описание продукта

10-слойный полуотрывной ПКБ (кастелированный ПКБ)

10-слойный полуотверстийный ПКБ (кастелированный ПКБ) - это межконтактная плата с высокой плотностью, предназначенная для применения сварки модуля на плату, где критичны эффективность пространства и целостность сигнала.Покрытые полуотводами, расположенными вдоль краев доски, служат сварными подшипниками для соединения, позволяющий непосредственную поверхностную установку модуля на хост-PCB без громоздких разъемов. изготовленный с толщиной от 1,0 до 2,0 мм и поддерживающий тонкую линейную геометрию до 50μm/50μm,Эта доска идеально подходит для коммуникационных модулей.10-слойная конструкция обеспечивает достаточное количество маршрутизационных ресурсов для сложных цифровых, аналоговых и распределительных сетей электроэнергии.в то время как соединители полуотверстий позволяют обеспечить надежное механическое и электрическое соединение.

Параметр Спецификация
Количество слоев 10 слоев (2+6+2 структуры HDI доступны)
Толщина доски 10,0 мм 2,0 мм (± 0,1 мм)
Материал FR-4 / Высокая Tg (TG150, TG170) / S1000-2
Минимальная ширина линии/пространство 0.05 мм (2мл/2мл)
Минимальный проходный диаметр Лазер: 0,1 мм / Механический: 0,2 мм
Диаметр полуотверстия ≥ 0,5 мм (доступная точность 0,3 мм)
Точность положения полуотверстия ±5μm ±0,03mm
Толщина меди 1 унция 4 унции (внутренняя/внешняя)
Варианты отделки поверхности ENIG, ENIG+OSP, HASL, Погруженная олово
Маска для сварки Зеленый, белый, черный, синий, красный, желтый
Соотношение сторон 101 (проход через отверстие)
Сопутствующие товары
Качество Печатная плата с металлическим краем фабрика

Печатная плата с металлическим краем

Печатная плата с металлическим покрытием кромок Материал: TG130‑TG180 FR‑4 Слой: 2‑слойная многослойная паяльная маска Цвет: зеленый/синий/белый Толщина готовой продукции: 0,6–6,0 мм Толщина меди: 0,5–6 унций Обработка поверхности: иммерсионное золото (ENIG), твердое золотое покрытие, никелирование Минимальный след: 3 мил Минимальный интервал: 3 мил
Качество Слепые и скрытые переходные отверстия в печатных платах для применений с высокой плотностью межсоединений фабрика

Слепые и скрытые переходные отверстия в печатных платах для применений с высокой плотностью межсоединений

This Blind and Buried Via PCB enables higher routing density than traditional through-hole boards by utilizing vias that connect only specific layers. Blind vias connect outer layers to one or more inner layers without penetrating the full board, while buried vias connect inner layers without ...
Качество РЧ/СВЧ печатная плата с низкопотерными материалами для базовых станций 5G и радиолокационных систем фабрика

РЧ/СВЧ печатная плата с низкопотерными материалами для базовых станций 5G и радиолокационных систем

This RF/Microwave PCB is engineered for high-frequency applications requiring superior signal integrity and low dielectric loss. Utilizing advanced materials including Rogers, Taconic, and Isola substrates, these boards maintain stable dielectric properties across frequency and temperature ranges. ...
Качество Керамическая печатная плата для высокочастотных и высоковольтных электронных применений фабрика

Керамическая печатная плата для высокочастотных и высоковольтных электронных применений

This Ceramic PCB utilizes an alumina (Al₂O₃) or aluminum nitride (AlN) substrate, offering superior thermal conductivity, excellent high-frequency performance, and exceptional dimensional stability. Unlike organic PCBs, ceramic substrates are thermally stable (CTE matched to silicon) and provide ...
Качество ПКБ на алюминиевой основе для светодиодного освещения и потребительского питания фабрика

ПКБ на алюминиевой основе для светодиодного освещения и потребительского питания

This Aluminum Base PCB (Aluminum Core PCB) combines a thermally conductive aluminum substrate with standard circuit fabrication processes. The aluminum base provides effective heat dissipation at a more accessible price point than copper-based designs. Available in single-sided and double-sided ...
Качество Тяжелые медные ПКБ для высокомощной электроники и двигателей промышленного производства фабрика

Тяжелые медные ПКБ для высокомощной электроники и двигателей промышленного производства

Heavy Copper PCB is designed for power electronics applications requiring high current-carrying capacity and superior thermal management. With copper weights ranging from 3 oz to 10 oz on outer layers and 1 oz to 6 oz on inner layers, this board handles currents exceeding 50 amps. Heavy copper ...
Качество Медная печатная плата для мощного светодиодного освещения и применений с управлением тепловыделением фабрика

Медная печатная плата для мощного светодиодного освещения и применений с управлением тепловыделением

This Copper Base PCB (Metal Core PCB) features a copper base layer that provides exceptional thermal conductivity and heat dissipation for high-power electronic assemblies. Designed specifically for applications where thermal management is critical—LED lighting, power electronics, and automotive ...
Качество Высокотемпературная стеклотекстолитовая печатная плата FR-4 для автомобильной и промышленной эксплуатации в условиях высоких температур фабрика

Высокотемпературная стеклотекстолитовая печатная плата FR-4 для автомобильной и промышленной эксплуатации в условиях высоких температур

High TG (Glass Transition Temperature) FR-4 PCB is engineered for applications requiring extended thermal performance beyond standard FR-4 capabilities. With a TG of 150°C to 170°C, this board maintains dimensional stability and mechanical integrity under elevated temperatures, making it ideal for ...