Hohe Zuverlässigkeit, Industriequalität, Rigid-Flex-Leiterplatte mit erweitertem Temperaturbereich für die Automatisierung

Diese industrielle Starrflex-Leiterplatte ist für anspruchsvolle Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen konzipiert, die einen erweiterten Temperaturbereich, Vibrationsfestigkeit und Langzeitzuverlässigkeit erfordern. Hergestellt nach IPC-6013 Klasse 2/3 Standards, arbeitet diese Platine zuverlässig in Temperaturbereichen von -40 °C bis +125 °C und hält Feuchtigkeit, chemischer Einwirkung und mechanischer Belastung stand. Die Hybridkonstruktion verfügt über einen Polyimid-Flexkern mit FR-4-Hartteilen mit hohem Tg, die High-Density-Verbindungen für SPS-Steuerungen, Robotik und industrielle Kommunikationssysteme unterstützen. Mit kontrollierter Impedanz für Ethernet-, CAN- und RS-485-Schnittstellen ermöglicht diese Starrflex-Leiterplatte eine zuverlässige Datenübertragung in industriellen Umgebungen, in denen die Betriebszeit der Geräte kritisch ist.

Industrielle Steuerungssysteme profitieren von der Starrflex-Konstruktion, die Kabelbäume eliminiert und die Montagezeit reduziert. Der erweiterte Betriebstemperaturbereich gewährleistet eine zuverlässige Leistung in Fabrikumgebungen mit erhöhten Umgebungstemperaturen. Die kontrollierte Impedanz für Ethernet- und Feldbusschnittstellen gewährleistet eine robuste industrielle Kommunikation.

Robotergelenksteuerungen und Bewegungssteuermodule nutzen die flexiblen Abschnitte zur Aufnahme von Artikulationen, während die elektrische Verbindung über mehrere bewegliche Achsen hinweg aufrechterhalten wird. Die Vibrationsfestigkeit und die zuverlässigen Verbindungen gewährleisten eine konsistente Leistung in Hochgeschwindigkeits-Roboteranwendungen.

Testvorrichtungsverbindungen profitieren von der wiederholbaren Faltgeometrie von Starrflex, die eine konsistente Signalweiterleitung über mehrere Testzyklen hinweg ermöglicht. Die langlebige Konstruktion hält Tausende von Einsteckzyklen ohne Verschlechterung stand.

Gateways, Switches und Protokollkonverter nutzen den kompakten Formfaktor und die zuverlässigen Verbindungen für industrielle Netzwerkgeräte. Das steckverbinderfreie Design verbessert die MTBF in Always-On-Industrieanwendungen.

High-Tg FR-4 (TG170+) und Polyimid-Materialien widerstehen den erhöhten Temperaturen (bis zu 125 °C), die in industriellen Schaltschränken und Gerätegehäusen auftreten, ohne die elektrische Leistung zu beeinträchtigen.