Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität Rigid-Flex-Leiterplatte mit kontrollierter Impedanz für 5G und Datenkommunikation

Wesentliche Eigenschaften
Markenname: Jiaqing Circuit
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO9001
Preis: negotiate
Lieferzeit: 15-30 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T

Produktübersicht

Diese Hochgeschwindigkeits-Rigid-Flex-Leiterplatte ist für Telekommunikations- und Datenkommunikationsanwendungen konzipiert, die eine überlegene Signalintegrität bei hohen Frequenzen erfordern. Die Hybridkonstruktion integriert verlustarme Polyimid-Flex-Abschnitte mit fortschrittlichen starren ...

Produktanpassungsattribute

Layer-Konfiguration:
4 – 12 Schichten
Oberflächenbearbeitung Optionen:
ENEPIG, Hartgold (30–50 µin), ENIG
Flexmaterial:
Polyimid (PI/Kapton) mit RA-Kupfer
Starres Material:
Hochtemperaturbeständige FR-4-PI-Laminate in medizinischer Qualität
Betriebstemperatur:
-40°C bis +125°C
Produktbeschreibung

Diese Hochgeschwindigkeits-Rigid-Flex-Leiterplatte ist für Telekommunikations- und Datenkommunikationsanwendungen konzipiert, die eine überlegene Signalintegrität bei hohen Frequenzen erfordern. Die Hybridkonstruktion integriert verlustarme Polyimid-Flex-Abschnitte mit fortschrittlichen starren Materialien (einschließlich Rogers- und PTFE-Laminate), um die Signalqualität über starre zu flexible Übergänge hinweg aufrechtzuerhalten. Mit einer engen Impedanzkontrolltoleranz (±5%), optimiertem Einfügungs- und Rückflussdämpfung für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen bis zu 100 Gbit/s und Oberflächenveredelungen wie Immersion Silver und ENIG ist diese Rigid-Flex-Leiterplatte die ideale Lösung für 5G-Basisstationen, optische Transceiver und Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikationsgeräte.

Anwendungen & Hauptvorteile nach Kategorie
  • 5G-Basisstationen & Antennensysteme – Massive MIMO-Antennenmodule und Basisband-Verarbeitungseinheiten profitieren von den stabilen dielektrischen Eigenschaften und der kontrollierten Impedanz (±5%), die die Signalintegrität bei Millimeterwellenfrequenzen aufrechterhalten. Die Rigid-Flex-Konstruktion ermöglicht eine kompakte Stapelung von HF-Front-End-Modulen.
  • Optische Transceiver & Glasfaser-Equipment – Hochgeschwindigkeits-Optikmodule nutzen die verlustarmen Flex-Abschnitte, um die Signalqualität in kompakten Formfaktoren zu erhalten. Die starren Abschnitte bieten eine stabile Montage für Laser-Treiber und TIA/begrenzende Verstärker, während der Flex-Abschnitt mit der optischen Unterbaugruppe verbunden ist.
  • Hochgeschwindigkeits-Router & Switches – Rechenzentrums-Netzwerkausrüstung nutzt die kontrollierte Impedanz für differenzielle Paare (100Ω/90Ω) und einzelne Leiterbahnen (50Ω). Die steckverbinderfreie Rigid-Flex-Konstruktion reduziert Signalpfadunterbrechungen im Vergleich zu herkömmlichen Backplane+Connector-Architekturen.
  • Test- & Messgeräte – Hochfrequenz-Testinstrumente profitieren von den stabilen dielektrischen Eigenschaften und der konsistenten Impedanz durch den Flex-Abschnitt, was genaue Messergebnisse gewährleistet. Der geringe Einfügungsverlust erhält die Signalgetreue in Breitbandanwendungen.
  • Mikrowellen- & Millimeterwellenanwendungen – Eine enge Impedanzkontrolle und verlustarme Materialien unterstützen Frequenzen bis zu 100 GHz mit minimierter Reflexion und Dämpfung, was eine zuverlässige Leistung in den anspruchsvollsten Hochfrequenz-Kommunikationssystemen ermöglicht.
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