Diese ultradünne Rigid-Flex-Leiterplatte wurde speziell für Unterhaltungselektronik und IoT-Geräte entwickelt, bei denen Platz, Gewicht und Formfaktor kritische Einschränkungen darstellen. Mit einem Gesamtaufbau von nur 0,3 mm und flexiblen Abschnitten, die sich zu 3D-Konfigurationen falten lassen, ...
Diese ultradünne Rigid-Flex-Leiterplatte wurde speziell für Unterhaltungselektronik und IoT-Geräte entwickelt, bei denen Platz, Gewicht und Formfaktor kritische Einschränkungen darstellen. Mit einem Gesamtaufbau von nur 0,3 mm und flexiblen Abschnitten, die sich zu 3D-Konfigurationen falten lassen, ermöglicht diese Platine die Miniaturisierung von Smartwatches, Fitnesstrackern, Hearables und kompakten IoT-Sensoren. Die Konstruktion verfügt über einen 25 µm dicken Polyimidkern mit klebstofffreier Bauweise, der eine Biegung von 90° bis 180° mit einem minimalen Biegeradius von 0,5 mm für statische Anwendungen unterstützt. Hergestellt nach IPC-6013 Klasse 2 Standards mit ENIG- oder ENEPIG-Oberflächenveredelung, liefert diese Rigid-Flex-Leiterplatte die für Sensoren, Mikrocontroller und drahtlose Transceiver in den kompaktesten Gerätegehäusen erforderliche Hochleistungsverbindung.
Smartwatches & Fitnesstracker – Das ultradünne Gesamtaufbau von 0,3 mm ermöglicht komfortable, leichte Wearables, die kontinuierlich getragen werden können. Die starren Abschnitte bieten eine stabile Montage für Prozessoren und Displaytreiber, während sich die flexiblen Abschnitte um die gekrümmte Armbandgeometrie falten.
Hearables & kabellose Ohrhörer – Miniaturisierte Baugruppen für kabellose Ohrhörer und Audiogeräte profitieren von der kompakten 3D-Verpackung, die mehrere Leiterplatten in extrem kleine Gehäuse integriert. Die Hochleistungsverbindung unterstützt Bluetooth-SoCs, MEMS-Mikrofone und Batteriemanagement in einer einzigen, einheitlichen Struktur.
IoT-Sensor-Knoten – Umweltsensoren, Bewegungsmelder und Smart-Home-Geräte profitieren von der steckverbinderfreien Konstruktion, die die Größe reduziert und die Zuverlässigkeit in Always-On-Anwendungen verbessert. Das flache Design ermöglicht die Integration in dünne Produktgehäuse, in die herkömmliche Leiterplatten nicht passen.
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