Das 400G-Optikmodul-PCB ist ein Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Druckschirmbrett, das speziell für optische Transceiver der nächsten Generation entwickelt wurde, die mit 400Gbps-Datenraten arbeiten.Hergestellt mit fortschrittlichen Materialien mit geringem Verlust wie RO5880 Hochfrequenz...
Das 400G-Optikmodul-PCB ist ein Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeits-Druckschirmbrett, das speziell für optische Transceiver der nächsten Generation entwickelt wurde, die mit 400Gbps-Datenraten arbeiten.Hergestellt mit fortschrittlichen Materialien mit geringem Verlust wie RO5880 Hochfrequenz-Mikrowellenlaminat, MEGTRON 6 oder Hybridstacks, die IT968TC und S1000-2M kombinieren,Dieses 10-Schicht-Board liefert außergewöhnliche Signalintegrität mit minimiertem Einsatzverlust und stabilen dielektrischen Eigenschaften bei hohen Frequenzen. mit HDI-Technologie mit laserbohrten Mikrovia (0,10 mm), feinen Linien-/Raumgeometrien bis zu 0,075 mm/0,075 mm und enger Impedanzkontrolle (100 ± 7%Ω, 50 ± 10%),Das 400G-Optikmodul-PCB unterstützt PAM4-Modulationssysteme bis zu 50 Gbps pro Spur. Mit einer teilweisen Hartgoldbeschichtung von bis zu 50μ" für eine verbesserte Verschleißfestigkeit an Kontaktfingern und ENIG- oder Immersionssilberoberflächen ist dieses Board das ideale Substrat für QSFP-DD, OSFP,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,, KI-Cluster und 5G-Kommunikationsinfrastruktur.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Anwendung | 400G-Optikmodul / optischer Transceiver |
| Anzahl der Schichten | 10 Schichten (bis zu 12 Schichten verfügbar) |
| Tiefstand der Platte | 1.0 ± 0,1 mm |
| Materielle Optionen | RO5880 Hochfrequenz-Mikrowellenlaminat, MEGTRON 6, IT968TC + S1000-2M Hybrid, Rogers 3000/4000-Serie |
| Dielektrische Verluste (Df @ 10 GHz) | ≤ 0,002 ¥ 0,0037 (materialabhängig) |
| Mindestliniebreite/Raum | 0.075mm / 0.075mm |
| Minimale Lasermikrovie | 0.10 mm |
| Mindestmechanische Öffnung | 0.15 mm |
| Impedanzkontrolle | 100 ± 7%Ω, 50 ± 10%Ω |
| Höchstsignalgeschwindigkeit | 50 Gbps pro Spur |
| HDI-Technologie | 3-stufige HDI mit Blind-/Begraben-Via, laserbohrte Mikrovia |
| Oberflächenbearbeitung | Teilweise hartes Gold 50μ′′ + ENIG / ENEPIG / Immersions Silber |
| Unterstützung des Formularfaktors | QSFP-DD, OSFP, CFP8 |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 3.0 3.48 (materialabhängig) |
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