Probe Card PCB

Name: Probe Card PCB
Brand: Shenzhen Jiaqing Circuit Co., Ltd.
SKU: Sondenkartenplatine
Price: Verhandelbar USD
Availability: InStock

Wesentliche Eigenschaften

Markenname: JQPCB

Modellnummer: Sondenkartenplatine

Herkunftsort: China

Zertifizierung: GB/T 19001-2016/IS0 9001:2015

Mindestbestellmenge: 1Stk

Preis: negotiate

Lieferfähigkeit: 20000 Quadratmeter / Monat

Lieferzeit: 5-15 Werktage, Eilbestellung möglich

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T

Standardverpackung: Vakuumverpackung + Antistatikbeutel, Trockenmittel, Temperaturanzeigekarte, Karton

Produktübersicht

Kundenspezifische Sondenkarten-PCB für den Halbleiter-Wafer-Test. BGA-Design mit hoher Dichte, strenge Impedanzkontrolle, feine Leiterbahnfähigkeit. Ideal für die elektrische Inspektion von IC-Wafern. JQPCB bietet einen PCB-Fertigungsservice aus einer Hand.

Produktanpassungsattribute

Material:

FR4+Rogers

Produktname:

Sondenkartenplatine

Anzahl der Ebenen:

20–60 Schichten (High-End, max. 130 Schichten)

Min Trace/Raum:

2,5–4 mil (0,06–0,1 mm)

BGA -Tonhöhe:

0.25MM~0.35MM

Impedanzkontrolle:

±5 % ~ ±8 % Toleranz

Oberflächenbeschaffenheit:

Selektives Hartgold, ENIG, HASL, OSP

Spezialprozess:

Back Drill, POFV Via-in-Pad, HDI Laser Microvia, Plasma Desmear

Ebenheit:

Verzug ≤0,3 %

Anwendung:

Halbleiter-Wafer-Test, ATE-Testsystem

Besonderheit:

BGA mit hoher Dichte, niedrigem CTE, hoher Frequenzleistung

Service:

Kundenspezifische Fertigung basierend auf Gerber-Dateien

Produktbeschreibung

Probe Card PCB, also known as wafer test board, is a high-precision multilayer printed circuit board used for semiconductor wafer probing. It acts as the signal bridge between ATE automatic test equipment and bare silicon wafers to test IC electrical performance before chip packaging. Key Features High density BGA pad layout, ultra-fine trace & space technology Controlled impedance, available with high-frequency materials like Rogers, Isola Strict dimensional tolerance to

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