Sondenkartenplatine

Probe Card PCB, auch als Wafer Test Board bekannt, ist ein hochpräzises Mehrschicht-Druckschirm-Board, das für die Halbleiter-Wafer-Sondung verwendet wird.Es fungiert als Signalbrücke zwischen ATE automatischen Prüfgeräten und nackten Siliziumwafern, um die elektrische Leistung des IC vor der Chipverpackung zu testen.

Wesentliche Merkmale

• Hochdichte BGA-Pad-Layout, ultrafeine Spuren- und Raumfahrttechnologie
• Kontrollierte Impedanz, mit Hochfrequenzmaterialien wie Rogers, Isola erhältlich
• Strenge Abmessungstoleranzen zur Gewährleistung einer präzisen Ausrichtung der Sonde
• Mehrschicht-Stack-up, rund und spezielle Form PCB unterstützt
• Strenge elektrische Prüfung und Inspektion vor der Lieferung

Anwendungen

Halbleiter-Wafer-Tests, IC-Chip-Inspektion, ATE-Testsystem, Sonde-Kartensammlung.

Technische Angaben zur Sondenkarte

• Schichtzahl: High-End-Version20 bis 60 Schichten, maximal bis zu 130 Schichten für eine extrem komplexe ATE-Prüfung
• Material: Rogers RO4350B/RO4003C, BT-Harz, HTG FR4, FR4+Rogers-Hybridstapler
• Min Spuren/Raum: 2,5 bis 4 Millimetern (0,06 bis 0,1 mm)
• Kern- und Sonderverfahren:

1. Kontrollierte Impedanz (Toleranz von ± 5%)
2. Selektive Hartgoldbeschichtung (Au> 40 u" für den Kontaktbereich der Sonde)
3. POFV-Via-in-Pad-gefülltes Kupfer
4. Zurückbohrung für das Hochgeschwindigkeitssignal
5. Bohrungen mit hohem Seitenverhältnis
6. Strenge Steuerung der Krümmung ≤ 0,3%
7. HDI-Laser-Mikrovia verfügbar

• Anwendung: Halbleiterwaferprobung mit hoher Pinzahl und IC-ATE-Prüfung

Über die JQPCB

JQPCB ist auf die Herstellung von High-End-PCBs spezialisiert, darunter Sondenkarten-PCB, IC-Substrat, starre-flex PCB, mehrschichtige BGA-PCB und PCBA-Montage.Wir unterstützen kundenspezifische Fertigung nach Ihren Gerber-Dateien und SpezifikationenSenden Sie uns Ihre Zeichnungen, um ein wettbewerbsfähiges Angebot zu erhalten.