Modell: 16-Lagen-Backplane-Leiterplatte mit hohem TG-Wert. Material: FR4 mit hohem TG-Wert. Schicht: 16 Lagen. Farbe: Grün/Weiß. Fertige Dicke: 3,0 mm. Kupferdicke: 1 Unzen. Oberflächenbehandlung: Immersionsgold. Min. Leiterbahn: 4 Mil (0,1 mm).
Diese 16-lagige High-TG-Backplane-Leiterplatte verwendet M6-Hochleistungsmaterial, das sich durch hohe thermische Beständigkeit und hervorragende Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsleistung auszeichnet.
Die Dicke der fertigen Platine beträgt 3,0 mm, die Kupferdicke 1 OZ, die Oberflächenbehandlung mit Tauchgold, stabil und zuverlässig für Steckverbindungen und Langzeitbetrieb.
Minimale Leiterbahnbreite & Abstand: 4mil (0,1 mm), unterstützt feine Leiterbahnführung für komplexe Verbindungsdesigns.
Backplane-Leiterplatten sind der Kern-Verbindungsträger für Kommunikationsgeräte. Diese mehrlagige Backplane kann mehrere Funktionsplatinen verbinden und eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung zwischen Modulen realisieren. Sie verfügt über eine gute strukturelle Stabilität, geringe Signalverluste und starke Entstörungsfähigkeit und wird häufig in Kommunikationsservern, Industriesteuerungen und Hochleistungsrechensystemen eingesetzt.
Wir unterstützen kundenspezifische mehrlagige Backplane-Leiterplatten mit unterschiedlichen Lagen, Materialien und Größen. Gerne können Sie Gerber-Dateien für Anfragen und sofortige Angebote senden.
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