20 layer interconnection PCB

Name: 20 layer interconnection PCB
Brand: Shenzhen Jiaqing Circuit Co., Ltd.
SKU: 20-lagige Verbindungsplatine
Price: Verhandelbar USD
Availability: InStock

Wesentliche Eigenschaften

Markenname: JQPCB

Modellnummer: 20-lagige Verbindungsplatine

Herkunftsort: China

Zertifizierung: GB/T 19001-2016/IS0 9001:2015

Mindestbestellmenge: 1Stk

Preis: negotiate

Lieferfähigkeit: 20000 Quadratmeter / Monat

Lieferzeit: 5-15 Werktage, Eilbestellung möglich

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T

Standardverpackung: Vakuumverpackung + Antistatikbeutel, Trockenmittel, Temperaturanzeigekarte, Karton

Produktübersicht

20-lagige beliebige Verbindungsplatine, 9-fache Laminierung, Dicke der fertigen Platine 2,8 mm. Hochdichte HDI-Mehrschichtplatine mit gestapelten Mikrovias, geeignet für Hochgeschwindigkeitssignal-, Server- und hochzuverlässige elektronische Anwendungen.

Produktanpassungsattribute

Material:

FR4 TG180

Schichten:

20

Plattenstärke:

2,8 mm

Oberflächenbeschaffenheit:

ENIG / HASL / OSP

Laminierzyklen:

9

Über Typ:

Gestapelte Microvia (beliebige Schicht)

Kupferdicke:

1 Unze

Min. Linienbreite:

3/3MIL

Min. Lochgröße:

0,1 mm

Anwendung:

Server / Telekommunikation / Luft- und Raumfahrt

Zertifizierung:

ISO 9001, IPC Class II/III

Produktbeschreibung

This is a 20-layer HDI PCB with any layer interconnection structure, manufactured via 9 lamination cycles, finished board thickness 2.8mm. Adopting stacked microvias technology, it realizes electrical connection between arbitrary layers, delivering ultra-high wiring density and stable high-speed signal performance. This 20-layer any layer HDI PCB is widely used in high-speed servers, data communication equipment, high-end network switches, radar, aerospace and high-reliabilit

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