Печатная плата с металлическим краем

Ключевые качества
Название бренда: JQPCB
Номер модели: Печатная плата с металлическим краем
Место происхождения: Китай
Сертификация: ISO9001
Минимальное количество заказа: 1 шт.
Цена: Возможен торг
Возможность поставки: 20000 квадратных метров
Срок поставки: 5‑15 рабочих дней, возможен срочный заказ
Условия оплаты: Л/К, Д/А, Д/П, Т/Т
Стандартная упаковка: Вакуумная упаковка + антистатический пакет, осушитель, карточка с индикатором температуры, картонная

Резюме продукта

Печатная плата с металлическим покрытием кромок Материал: TG130‑TG180 FR‑4 Слой: 2‑слойная многослойная паяльная маска Цвет: зеленый/синий/белый Толщина готовой продукции: 0,6–6,0 мм Толщина меди: 0,5–6 унций Обработка поверхности: иммерсионное золото (ENIG), твердое золотое покрытие, никелирование Минимальный след: 3 мил Минимальный интервал: 3 мил

Атрибуты продукта

Отделка поверхности:
HASL (бессвинцовый), иммерсионное золото (ENIG), твердое золотое покрытие, никелирование
Материал:
TG130‑TG180 FR‑4
SilkScreenColor:
Белый
Макспанельсайз:
600 мм х 600 мм
Слои:
2-слойный-многослойный
Тестирование:
100% электрические испытания
Рабочая температура:
от -20°С до +130°С
Диэлектрическая проницаемость:
4.5
Минимальное пространство трассировки:
6 мил
Диапазон рабочих температур:
От -40°К до 125°К
Медовая:
0,5‑6 унций
Название продукта:
Стандартная печатная плата
boardThickness:
0,6‑6,0 мм
Теплопроводность:
Усилено медной массой
Количество слоев:
1 – 48 слоев
Описание продукта

Печатная плата с металлизированными краями

Печатная плата с металлизированными краями — это печатная плата с металлизированным медным покрытием вдоль профильных краев разреза. Ее боковые проводники электрически соединены с поверхностными медными фольгами, образуя полные проводящие барьеры по боковым стенкам. В отличие от стандартных печатных плат, которые металлизируют только верхнюю/нижнюю поверхности и сквозные отверстия, оставляя необработанный субстрат по краям платы. Широко применяется для передачи больших токов, защиты от электромагнитных помех, заземления и отвода тепла, обработки ВЧ-сигналов и контактных применений разъемов.

Ключевые особенности процесса

  • Полный слой меди по боковым стенкам: медь наносится гальваническим методом на профильные боковые стенки и надежно соединяется с поверхностной медью для достижения проводимости по краям. Доступны золотое или никелевое покрытие поверхности для повышения износостойкости, антиокислительных свойств и контактных характеристик.
  • Методы производства: Основные процессы включают фрезерование с контролем глубины плюс гальваническое покрытие, а также гальваническое покрытие краев после профильного фрезерования. Альтернативным вариантом является V-образная резка с последующим гальваническим покрытием краев, в зависимости от толщины платы и допуска на контур, с ограничениями по минимальной обрабатываемой ширине края.
  • Размерные ограничения: Области с металлизированными краями должны иметь достаточный зазор от контактных площадок компонентов. Существуют производственные ограничения по толщине платы, минимальной ширине покрытия и радиусу скругления углов. Острые углы должны быть скруглены, чтобы предотвратить растрескивание и отслаивание гальванически нанесенной меди.

Основные преимущества

Высокая пропускная способность по току: Медь на боковых стенках увеличивает проводящее поперечное сечение, что идеально подходит для печатных плат с большим током для шунтирования тока и снижения импеданса.

✅ Превосходное заземление и защита от электромагнитных помех: Непрерывные заземляющие металлические боковые стенки обеспечивают прямое контактное заземление с корпусами и подавляют электромагнитные помехи, широко используются для высокочастотных ВЧ-модулей.

✅ Улучшенный отвод тепла: Металл на боковых стенках способствует теплопередаче и улучшает общее рассеивание тепла печатной платой.

✅ Механическое контактное проведение: Прямое электрическое соединение через края платы с пружинами и разъемами, устраняющее дополнительные разъемы и упрощающее механические конструкции.

Сопутствующие товары
Качество Точный 10-слойный полуотверстийный ПКБ с кастелированными краевыми соединителями высокой плотности фабрика

Точный 10-слойный полуотверстийный ПКБ с кастелированными краевыми соединителями высокой плотности

The 10-layer half-hole PCB (castellated PCB) The 10-layer half-hole PCB (castellated PCB) is a high-density interconnect board designed for module-to-board soldering applications where space efficiency and signal integrity are critical. Plated half-holes positioned along the board edges serve as ...
Качество Слепые и скрытые переходные отверстия в печатных платах для применений с высокой плотностью межсоединений фабрика

Слепые и скрытые переходные отверстия в печатных платах для применений с высокой плотностью межсоединений

This Blind and Buried Via PCB enables higher routing density than traditional through-hole boards by utilizing vias that connect only specific layers. Blind vias connect outer layers to one or more inner layers without penetrating the full board, while buried vias connect inner layers without ...
Качество РЧ/СВЧ печатная плата с низкопотерными материалами для базовых станций 5G и радиолокационных систем фабрика

РЧ/СВЧ печатная плата с низкопотерными материалами для базовых станций 5G и радиолокационных систем

This RF/Microwave PCB is engineered for high-frequency applications requiring superior signal integrity and low dielectric loss. Utilizing advanced materials including Rogers, Taconic, and Isola substrates, these boards maintain stable dielectric properties across frequency and temperature ranges. ...
Качество Керамическая печатная плата для высокочастотных и высоковольтных электронных применений фабрика

Керамическая печатная плата для высокочастотных и высоковольтных электронных применений

This Ceramic PCB utilizes an alumina (Al₂O₃) or aluminum nitride (AlN) substrate, offering superior thermal conductivity, excellent high-frequency performance, and exceptional dimensional stability. Unlike organic PCBs, ceramic substrates are thermally stable (CTE matched to silicon) and provide ...
Качество ПКБ на алюминиевой основе для светодиодного освещения и потребительского питания фабрика

ПКБ на алюминиевой основе для светодиодного освещения и потребительского питания

This Aluminum Base PCB (Aluminum Core PCB) combines a thermally conductive aluminum substrate with standard circuit fabrication processes. The aluminum base provides effective heat dissipation at a more accessible price point than copper-based designs. Available in single-sided and double-sided ...
Качество Тяжелые медные ПКБ для высокомощной электроники и двигателей промышленного производства фабрика

Тяжелые медные ПКБ для высокомощной электроники и двигателей промышленного производства

Heavy Copper PCB is designed for power electronics applications requiring high current-carrying capacity and superior thermal management. With copper weights ranging from 3 oz to 10 oz on outer layers and 1 oz to 6 oz on inner layers, this board handles currents exceeding 50 amps. Heavy copper ...
Качество Медная печатная плата для мощного светодиодного освещения и применений с управлением тепловыделением фабрика

Медная печатная плата для мощного светодиодного освещения и применений с управлением тепловыделением

This Copper Base PCB (Metal Core PCB) features a copper base layer that provides exceptional thermal conductivity and heat dissipation for high-power electronic assemblies. Designed specifically for applications where thermal management is critical—LED lighting, power electronics, and automotive ...
Качество Высокотемпературная стеклотекстолитовая печатная плата FR-4 для автомобильной и промышленной эксплуатации в условиях высоких температур фабрика

Высокотемпературная стеклотекстолитовая печатная плата FR-4 для автомобильной и промышленной эксплуатации в условиях высоких температур

High TG (Glass Transition Temperature) FR-4 PCB is engineered for applications requiring extended thermal performance beyond standard FR-4 capabilities. With a TG of 150°C to 170°C, this board maintains dimensional stability and mechanical integrity under elevated temperatures, making it ideal for ...