20 layer interconnection PCB

Atributos clave
Nombre de la marca: JQPCB
Número de modelo: PCB de interconexión de 20 capas
Lugar de origen: Porcelana
Proceso de dar un título: GB/T 19001-2016/IS0 9001:2015
Cantidad mínima de pedido: 1 Uds.
Precio: negotiate
Capacidad de suministro: 20000 Cuadratmetro / Monat
El tiempo de entrega: 5-15 Werktage, Eilbestellung möglich
Condiciones de pago: LC, D/A, D/P, T/T
Embalaje Estándar: Vakuumverpackung + Antistatikbeutel, Trockenmittel, Temperaturanzeigekarte, Karton

Resumen del producto

PCB de interconexión de 20 capas de cualquier capa, laminación 9 veces, espesor del tablero terminado 2,8 mm. PCB multicapa HDI de alta densidad con microvías apiladas, adecuado para señales de alta velocidad, servidores y aplicaciones electrónicas de alta confiabilidad.

Atributos personalizados del producto

Material:
FR4 TG180
capas:
20
Grosor del tablero:
2.8 mm
Acabado superficial:
ENIG/HASL/OSP
Ciclos de laminación:
9
Vía tipo:
Microvía apilada (cualquier capa)
Espesor de cobre:
1oz
Mínimo Ancho de línea:
3/3MIL
Mín. Tamaño del agujero:
0,1 mm
Solicitud:
Servidor / Telecomunicaciones / Aeroespacial
Certificación:
ISO 9001, IPC Class II/III
Descripción del Producto
This is a 20-layer HDI PCB with any layer interconnection structure, manufactured via 9 lamination cycles, finished board thickness 2.8mm. Adopting stacked microvias technology, it realizes electrical connection between arbitrary layers, delivering ultra-high wiring density and stable high-speed signal performance. This 20-layer any layer HDI PCB is widely used in high-speed servers, data communication equipment, high-end network switches, radar, aerospace and high-reliabilit
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