PCB de interconexión de 20 capas de cualquier capa, laminación 9 veces, espesor del tablero terminado 2,8 mm. PCB multicapa HDI de alta densidad con microvías apiladas, adecuado para señales de alta velocidad, servidores y aplicaciones electrónicas de alta confiabilidad.
Este es un PCB HDI de 20 capas con cualquier estructura de interconexión de capas, fabricado a través de 9 ciclos de laminación, grueso de placa terminada de 2.8 mm.Se da cuenta de la conexión eléctrica entre capas arbitrarias, ofreciendo una densidad de cableado ultra alta y un rendimiento estable de la señal de alta velocidad.
Este PCB HDI de 20 capas es ampliamente utilizado en servidores de alta velocidad, equipos de comunicación de datos, conmutadores de red de gama alta, radar, aeroespacial y sistemas de control industrial de alta fiabilidad.La estructura de microvías apiladas de cualquier capa mejora enormemente la densidad de cableado, acorta la trayectoria de transmisión de la señal, reduce la pérdida de señal y el ruido cruzado, garantizando una integridad estable de la señal de alta velocidad en condiciones de trabajo de alta frecuencia.Puede ayudar a los clientes a miniaturizar el tamaño del dispositivo manteniendo un excelente rendimiento eléctrico.
Apoyamos el diseño personalizado, varios acabados de superficie incluyendo ENIG, HASL, OSP, oro duro, plata de inmersión. Estrictamente producido según las normas IPC-A-600.Producción en pequeños lotes y en masa.
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