16-lagige Platine mit gezackten Löchern

Kernvorteile von Shengyi Tg180 16-lagigen PCBs mit Schwalbenschwanzbohrungen

✅ Substratvorteile: Shengyi Tg180 FR4

Superhohe thermische Beständigkeit (Tg≥180℃) Im Vergleich zu herkömmlichen Tg140- und Tg170-Substraten widersteht das Shengyi Tg180-Material Erweichung, Delamination und Blasenbildung unter Hochtemperaturbedingungen. Es behält eine ausgezeichnete Stabilität während mehrerer bleifreier Reflow-Lötungen und langandauernder Hochtemperaturbetriebs bei und ist perfekt geeignet für kontinuierlich beheizte Leiterplatten von Laserausrüstung und industriellen Steuerungssystemen.

Stabile elektrische Leistung (Dk≈4,4, Df ≤0,025) Das Substrat weist eine stabile Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen Verlustfaktor mit geringen Parameterfluktuationen auf. Es ermöglicht eine hohe Erfolgsquote bei der Konstruktion mit kontrollierter Impedanz und garantiert eine ausgezeichnete Signalintegrität bei hohen Geschwindigkeiten, wodurch die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung von industriellen Steuerungs- und eingebetteten Systemen vollständig erfüllt werden.

Hervorragende mechanische Zuverlässigkeit Es besitzt einen niedrigeren Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), was zu minimalen Verformungen bei Temperaturschwankungen führt. Bei 16-lagigen dicken PCBs vermeidet das Material effektiv Schichtversatz und Delamination während der Mehrlagenlaminierung und verlängert so die Lebensdauer der Leiterplatten erheblich.

Umweltfreundlich & Exportkonform Eine halogenfreie Version ist verfügbar, die vollständig den RoHS- und REACH-Standards entspricht und einen barrierefreien Export in europäische und amerikanische Märkte unterstützt.

✅ Strukturelle & Prozessvorteile: 16-lagiges Design

Reichlich vorhandene Strom- und Masseflächenlayouts Mehrere unabhängige Masse- und Stromflächen können mit flexibler Stromaufteilung angeordnet werden. Dies reduziert effektiv Signalübersprechen und Rauschen und liefert eine starke Entstörungsleistung, was ideal für BGA mit hoher Dichte und komplexe Chipanwendungen ist.

Hohe Verdrahtungsdichte Die 16-lagige Struktur bietet ausreichend Platz für die Verdrahtung von BGA-Fan-outs und differentiellen Paaren. Sie integriert komplexe Hauptsteuerungs-, Speicher- und Schnittstellenschaltungen auf einer einzigen Leiterplatte und ermöglicht so die Miniaturisierung von Modulprodukten.

Optimierte Signalintegrität Signallagen sind eng an Masseflächen angelegt, um eine effektive Abschirmungsstruktur zu bilden, die elektromagnetische Störungen (EMI) stark reduziert – ein entscheidender Vorteil für Hauptplatinen von Lasern und industrielle Steuergeräte.

✅ Vorteile des Schwalbenschwanzbohrungsverfahrens

Kantenlötung & Modulares Design Freiliegende Kupferringe von Schwalbenschwanzbohrungen an der Kante ermöglichen direktes Löten an die Hauptplatine. Diese Struktur eliminiert die Notwendigkeit zusätzlicher Steckverbinder, vereinfacht die Montageverfahren von Modulen und reduziert die gesamten Stücklistenkosten.

Verstärkte mechanische Verbindung & Stoßfestigkeit Die Lötung von Schwalbenschwanzbohrungen realisiert Doppelfunktionen der elektrischen Verbindung und mechanischen Fixierung. Sie bietet eine bessere Stoßfestigkeit als herkömmliche Goldfinger und passt sich der vibrierenden Arbeitsumgebung von Industrie- und Laserausrüstung an.