16-слойная печатная плата с зубчатыми отверстиями, изготовленная из материала Shengyi Tg180 FR4, Dk 4,4, тангенс угла потерь ≤0,025. Зубчатая конструкция отверстий для пайки кромок. Поддерживает маршрутизацию BGA и контролируемое сопротивление, идеально подходит для промышленных и лазерных модулей управления. JQPCB предлагает надежное изготовление печатных плат.
Сверхвысокая термостойкость (Tg≥180°C)По сравнению с обычными субстратами Tg140 и Tg170, материал Shengyi Tg180 устойчив к смягчению, деламинированию и пузырям при высоких температурах.Сохраняет отличную стабильность при многократной безсвинцовой рефлюковой сварке и длительной высокотемпературной работе, идеально подходит для непрерывно нагреваемых платок лазерного оборудования и промышленных систем управления.
Стабильная электрическая производительность (Dk≈4).4, Df ≤ 0,025)Субстрат имеет стабильную диэлектрическую постоянную и низкий коэффициент рассеивания с незначительными колебаниями параметров.Он позволяет высокую скорость пропуска контролируемого дизайна импеданс и гарантирует отличную высокоскоростную целостность сигнала, полностью отвечающие требованиям высокоскоростной передачи сигнала промышленных систем управления и встроенных систем.
Отличная механическая надежностьОн обладает более низким коэффициентом теплового расширения (CTE), что приводит к минимальной деформации при изменении температуры.материал эффективно предотвращает смещение слоев и деламинирование при многослойной ламинировании, значительно продлевая срок службы платок.
Экологически чистые и экспортоспособныеДоступна версия без галогена, полностью соответствующая стандартам RoHS и REACH, поддерживающая безбарьерный экспорт на европейский и американский рынки.
Обширная мощность и расположение наземного планаМногочисленные независимые GND и силовые плоскости могут быть организованы с гибким распределением мощности.который идеально подходит для высокой плотности BGA и сложных приложений чипов.
Мощность проводки высокой плотности16-слойная структура обеспечивает достаточное пространство проводки для BGA вентилятора и дифференциальной пары маршрутизации.реализация миниатюризации модульных продуктов.
Оптимальная целостность сигналаСигнальные слои тесно прикреплены к земным слоям, чтобы сформировать эффективную защитную структуру,что значительно уменьшает электромагнитные помехи EMI, что является критическим преимуществом для лазерных материнских плат и промышленного оборудования управления.
Крайняя сварка и модульный дизайнВыставленные медные кольца из ребра кастелированных отверстий позволяют прямую сварку на материнскую плату.упрощает процедуры сборки модулей и снижает общую стоимость BOM.
Укрепленное механическое соединение и устойчивость к ударамКастелированная сварка отверстий выполняет двойную функцию электрического соединения и механической фиксации.адаптация к вибрирующей рабочей среде промышленного и лазерного оборудования.
english
Deutsch
Русский
Español
العربية
