PCB con orificio almenado de 16 capas

Ventajas fundamentales del PCB de agujero de 16 capas con castelación Shengyi Tg180

✅ Ventajas del sustrato: Shengyi Tg180 FR4

Resistencia térmica muy alta (Tg≥180°C)En comparación con los sustratos Tg140 y Tg170 convencionales, el material Shengyi Tg180 resiste el ablandamiento, la delaminación y la formación de ampollas en condiciones de alta temperatura.Mantiene una excelente estabilidad durante la soldadura de reflujo sin plomo múltiple y la operación a alta temperatura de larga duración, perfectamente adecuado para las placas de circuito de calefacción continua de los equipos láser y los sistemas de control industrial.

Performance eléctrica estable (Dk≈4.4, Df ≤ 0,025)El sustrato presenta una constante dieléctrica estable y un bajo factor de disipación con una fluctuación menor de los parámetros.Permite una alta tasa de paso del diseño de impedancia controlada y garantiza una excelente integridad de la señal de alta velocidad, que cumple plenamente los requisitos de transmisión de señales de alta velocidad de los sistemas de control industrial y integrados.

Excelente fiabilidad mecánicaTiene un menor coeficiente de expansión térmica (CTE), lo que resulta en una deformación mínima bajo variación de temperatura.el material evita eficazmente el desplazamiento de capas y la deslaminada durante la laminación multicapa, extendiendo en gran medida la vida útil de las placas de circuito.

Es respetuoso con el medio ambiente y es compatible con la exportaciónLa versión libre de halógenos está disponible, cumpliendo plenamente con las normas RoHS y REACH, apoyando la exportación sin barreras a los mercados europeos y americanos.

✅ Ventajas estructurales y de proceso: diseño de 16 capas

Abundancia de energía y diseño del plano de tierraSe pueden organizar múltiples GND y planos de potencia independientes con una división de potencia flexible.que es ideal para aplicaciones de BGA de alta densidad y chips complejos.

Capacidad de cableado de alta densidadLa estructura de 16 capas proporciona suficiente espacio de cableado para el fan-out BGA y el enrutamiento de pares diferenciales.Realización de la miniaturización de productos de módulos.

Integridad de la señal optimizadaLas capas de señal están estrechamente unidas a las capas de tierra para formar una estructura de blindaje eficaz,que reduce en gran medida las interferencias electromagnéticas del EMI ­ una ventaja crítica para las placas maestras láser y los equipos de control industrial.

✅ Ventajas del proceso de agujero con castillo

Soldadura de borde y diseño modularLos anillos de cobre expuestos de los orificios de los bordes permiten la soldadura directa a la placa principal.Simplifica los procedimientos de montaje de módulos y reduce el coste global de los BOM.

Conexión mecánica reforzada y resistencia a golpesLa soldadura de agujeros con castelación realiza una doble función de conexión eléctrica y fijación mecánica.adaptación al entorno de trabajo vibratorio de los equipos industriales y láser.