20-слойная межслойная печатная плата, 9-кратное ламинирование, толщина готовой платы 2,8 мм. Многослойная печатная плата HDI высокой плотности со сложенными микроотверстиями, подходящая для высокоскоростных сигналов, серверов и высоконадежных электронных приложений.
Это 20-слойный HDI PCB с любой структурой взаимосвязи слоев, изготовленный с помощью 9 циклов ламинирования, толщина готовой доски 2,8 мм. Используя технологию накладывания микровиа,Он реализует электрическое соединение между произвольными слоями, обеспечивая сверхвысокую плотность проводки и стабильную высокоскоростную производительность сигнала.
Этот 20-слойный любой слой HDI PCB широко используется в высокоскоростных серверах, оборудовании для передачи данных, высокопроизводительных сетевых коммутаторах, радарах, аэрокосмических и высоконадежных системах промышленного управления.Любой слой наложенная микровоя структура значительно улучшает плотность проводки, сокращает путь передачи сигнала, уменьшает потерю сигнала и перекрестный переговор, обеспечивая стабильную высокоскоростную целостность сигнала в условиях высокочастотной работы.Это может помочь клиентам миниатюризировать размер устройства при сохранении отличных электрических характеристик.
Мы поддерживаем индивидуальный дизайн набора, различные поверхностные отделки, включая ENIG, HASL, OSP, твердое золото, погружение серебро. строго производится по стандартам IPC-A-600.малые партии и массовое производство.
english
Deutsch
Русский
Español
العربية
