Sustrato de IC de PCB de resina BT, sustrato de encapsulado BGA

Nuestro sustrato de IC de resina BT (sustrato de bismaleimida triazina) es un sustrato de encapsulado de alto rendimiento especialmente diseñado para aplicaciones de encapsulado de chips BGA, CSP y semiconductores avanzados.

El material BT presenta una Tg ultra alta, excelente estabilidad térmica, bajo coeficiente de expansión térmica y un rendimiento dieléctrico fiable, ideal para interconexiones de alta densidad y paso fino de encapsulados de semiconductores.

Ventajas Clave

✅ Sustrato de resina BT de alta Tg, Tg＞250℃, resistencia al calor excepcional

✅ Capacidad de fabricación de paso fino: Ancho de línea mínimo 3 mil (0.075 mm), Espaciado mínimo 2 mil (0.05 mm)

✅ Tecnología de vías avanzada: Vía ciega, vía enterrada y orificio pasante disponibles, diámetro de vía hasta 50 µm

✅ Múltiples acabados superficiales: ENIG, ENEPIG, OSP para diferentes requisitos de unión de chips

✅ Capas personalizables: 2~12 capas, grosor del núcleo de 40 µm a 200 µm

✅ Cumple con RoHS, certificado ISO9001

✅ Prototipos y producción en masa disponibles, se acepta MOQ pequeño

Especificaciones

• Material: Resina BT (Bismaleimida Triazina)
• Número de capas: 2 – 12 Capas
• Ancho de línea mínimo: 3 mil (0.075 mm)
• Espaciado mínimo: 2 mil (0.05 mm)
• Diámetro de vía: 50 – 100 µm
• Tipo de vía: Ciega, Enterrada, Orificio pasante
• Grosor del núcleo: 40 – 200 µm
• Acabado superficial: ENIG, ENEPIG, OSP
• Temperatura de funcionamiento: -40℃ ~ 150℃
• Tamaño máximo de placa: Personalizable hasta 600 mm × 600 mm
• Cumplimiento: RoHS, ISO9001

Aplicación

Encapsulado de IC, encapsulado BGA, CSP, dispositivos semiconductores, módulos microelectrónicos de alta densidad.

Acerca de JQPCB

JQPCB es un fabricante profesional de PCB y sustratos de IC de alta gama. Ofrecemos un servicio integral desde la revisión de Gerber, pruebas de prototipos hasta la producción en masa. Envíenos sus archivos Gerber y especificaciones para obtener un presupuesto.