Los sustratos de resina BT (Bismaleimide Triazine), desarrollados originalmente por Mitsubishi Gas Chemical, representan el material de sustrato dominante para el embalaje de IC de semiconductores.Más del 70% de los sustratos de envases de IC orgánicos utilizan sistemas de laminado basados en BTEste ...
Los sustratos de resina BT (Bismaleimide Triazine), desarrollados originalmente por Mitsubishi Gas Chemical, representan el material de sustrato dominante para el embalaje de IC de semiconductores.Más del 70% de los sustratos de envases de IC orgánicos utilizan sistemas de laminado basados en BTEste polímero termoestable de alto rendimiento combina una alta temperatura de transición de vidrio (Tg) de 185-225 °C con una absorción de humedad ultrabaja (0,3-0,5%) y una constante dieléctrica baja (Dk 3,4-4,0 @ 1 GHz),permitiendo un enrutamiento fiable de la señal entre la matriz de silicio y el PCB mediante múltiples ciclos de reflujo.Disponible en un número de capas de 2 a 12 capas con espesores de núcleo de 40-200 μm y capacidades de línea/espacio de hasta 10/10 μm mediante SAP (Proceso semi-aditivo), los sustratos BT proporcionan la estabilidad dimensional, la resistencia térmica y el patrón de línea fina requeridos para chips de memoria, procesadores de aplicaciones móviles (AP) y componentes de RF.
Envases de chips de memoria (DDR, NAND, eMMC)
Los sustratos BT proporcionan al portador orgánico estable un comportamiento superior de calor, humedad y dimensiones requeridos para el enrutamiento de paquetes de tono fino, unión de alambre, exposición a reflujo y confiabilidad del paquete.La estabilidad dimensional evita que la expansión y contracción térmicas afecten el rendimiento del circuito.
Procesadores de aplicaciones móviles (AP)
Ampliamente utilizado en el embalaje AP de teléfonos inteligentes donde el alto Tg (185-225 °C) sobrevive a múltiples ciclos de reflujo durante el ensamblaje del paquete.
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