ETS sin núcleo (Substrato de rastreo incrustado) El sustrato BT IC elimina el grueso núcleo reforzado con tela de vidrio para lograr perfiles ultrafinos (tan delgados como0.13 mmLa tecnología ETS permite la integración del patrón de circuito más externo directamente en el material aislante BT, ...
ETS sin núcleo (Substrato de rastreo incrustado) El sustrato BT IC elimina el grueso núcleo reforzado con tela de vidrio para lograr perfiles ultrafinos (tan delgados como0.13 mmLa tecnología ETS permite la integración del patrón de circuito más externo directamente en el material aislante BT, permitiendo una línea/espacio fino hasta12/12 μm(muestra) y12/18 μmLa construcción sin núcleo reduce la altura total del paquete para las aplicaciones FC-CSP (De 3*3 mm a 19*19 mm) con tramos de golpes≥ 0,15 mm. Disponible en2 a 8 capasEstos substratos son ideales para dispositivos móviles ultrafinos, electrónica portátil y módulos SiP de alta densidad donde el grosor y la curvatura son restricciones críticas.
Construcción sin núcleo (tan delgada como0.13 mm) permite que los teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles sean más delgados sin sacrificar la densidad de interconexión.
El perfil ultra delgado y la curvatura reducida hacen que los sustratos ETS BT sean ideales para relojes inteligentes, audífonos y dispositivos de monitoreo de salud.
La tecnología sin núcleo admite la integración de múltiples chips en factores de forma compactos, esenciales para módulos de front-end de RF y centros de sensores.
Línea fina/espacio (12/18 μm) y la inclinación de los golpes≥ 0,15 mmpermitir un alto recuento de entradas/salidas en envases compactos (De 3*3 mm a 19*19 mm)).
La estructura sin núcleo reduce significativamente la curvatura del paquete en comparación con los sustratos convencionales, lo que es crítico para los conjuntos de flip-chip de gran tamaño y la optimización del rendimiento del ensamblaje.
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